[发明专利]密封用环氧树脂组合物及电子部件装置

说明书

技术领域

本发明涉及密封用环氧树脂组合物，及具有用该组合物密封得到的元件的电子部件装置。

背景技术

以往，在晶体管、IC等电子部件装置的元件密封技术领域中，从生产性、费用等观点考量时，多以树脂密封为主流，而广泛使用环氧树脂成型材料。其理由为，环氧树脂可使电气特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌入物(insert)的粘接性等各种特性间达成平衡。上述密封用环氧树脂成型材料的阻燃化方式主要为将四溴双酚A的二缩水甘油醚等溴化树脂与氧化锑予以组合的方式进行。

近年来，随着环境保护的观点而带动RoHS、WEEE等有关溴系化合物的法规动向，而对于密封用环氧树脂成型材料已有逐渐出现无卤素(无溴化)且无锑化的要求。另外，已知塑料密封IC的高温放置特性将对溴化合物造成不良影响，从此观点也期待可降低溴化树脂的量。

另外，不使用溴化树脂或氧化锑以达成阻燃化的方法，例如使用卤素、锑以外的阻燃剂的方法，例如使用红磷的方法(例如，参照日本特开平9-227765号公报)、使用磷酸酯化合物的方法(例如，参照日本特开平9-235449号公报)、使用磷腈化合物的方法(例如，参照日本特开平8-225714号公报)、使用金属氢氧化物的方法(例如，参照日本特开平9-241483号公报)、合并使用金属氢氧化物与金属氧化物的方法(例如，参照日本特开平9-100337号公报)、使用二茂铁等环戊二烯化合物(例如，参照日本特开平11-269349号公报)、使用乙酰丙酮基铜(例如，参照加藤宽，月刊机能材料，CMC出版，11(6)，p.34(1991))等有机金属化合物的方法等。此外，例如提高填充剂比例的方法(例如，参照日本特开平7-82343号公报)，及最近也尝试使用高阻燃性树脂的方法(例如，参照日本特开平11-140277号公报)等。

发明内容

但是，密封用环氧树脂成型材料中使用红磷时，将造成耐湿性降低等问题，使用磷酸酯化合物或磷腈化合物时，将会因可塑化而产生成型性降低或耐湿性降低等问题，使用金属氢氧化物时将会造成流动性或模具脱模性降低等问题，使用金属氧化时，或提高填充剂比例时，将会造成流动性降低等各种问题。另外，使用乙酰丙酮基铜等有机金属化合物时，将会阻碍固化反应而造成成型性降低等问题。另外，在使用目前为止所发明的高阻燃性树脂的方法中，其阻燃性将不能充分满足作为电子部件装置的材料所需要的UL-94 V-0要求。

如上所述，使用无卤素、无锑系的阻燃剂，提高填充剂比例的方法与使用高阻燃性树脂的方法中，目前为止，无论任一种情形皆不能达到与使用兼具有溴化树脂与氧化锑的密封用环氧树脂成型材料相同的成型性、耐回焊性、耐湿性与高温放置特性等的可靠性与阻燃性。

本发明是鉴于上述状况而提出的，其提出一种不含卤素且不含锑，不会造成型性、耐回焊性、耐湿性及高温放置性等可靠性降低的具有良好阻燃性的密封用环氧树脂组合物，及具备用其密封得到的元件的电子部件装置。

本发明者们为解决上述问题，经过深入研究结果，得知配合有特定化合物的密封用环氧树脂组合物即可达成上述的目的，因而完成本发明。

本发明涉及下述(1)～(17)。

(1)一种密封用环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂，(B)固化剂含有(C)下述通式(I)所示的n为1～10的整数，m为1～10的整数的化合物，

[化1]

(通式(I)中的R¹从氢原子及碳数1～10的取代或未取代的1价烃基中选择，R²从氢原子及碳数1～10的取代或未取代的1价烃基选择)。

(2)如上述(1)所述的密封用环氧树脂组合物，其中，通式(I)所示化合物的n的平均值N与m的平均值M之比，M/(N+M)为0.05～0.5。

(3)如上述(1)所述的密封用环氧树脂组合物，其中，通式(I)所示化合物的n的平均值N与m的平均值M之比，M/(N+M)为0.1～0.3。

(4)如上述(1)～(3)中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，(A)环氧树脂为含有联苯型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、1，2-二苯乙烯型环氧树脂、含硫原子的环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、联苯撑型环氧树脂及萘酚-芳烷基型酚醛树脂中的至少1种。

(5)如上述(1)～(4)中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，在(B)固化剂中含有40～100质量％的(C)通式(I)所示化合物。