[发明专利]导电性聚(亚芳基醚)组合物及其制备方法无效
| 申请号: | 200680045149.5 | 申请日: | 2006-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN101321831A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
| 发明(设计)人: | 桑杰·G·查拉蒂;约根德拉辛·B·乔汉;阿迪尔·M·达拉;索姆亚德布·戈什;帕纳斯里·梅蒂;尼廷·穆萨;尼沙·普雷希拉 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
| 主分类号: | C08L77/00 | 分类号: | C08L77/00;C08L71/12;C08K3/10;H01B1/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 吴培善;封新琴 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电性 亚芳基醚 组合 及其 制备 方法 | ||
相关申请的交叉参考
本申请是2003年2月11日提交的美国专利申请10/248,702的部分继 续申请,所述美国专利申请要求了2002年7月23日提交的美国临时专利 申请序列号60/319,419的权益,该两个专利申请的全部内容通过参考并入 本申请。
背景技术
本申请涉及聚(亚芳基醚)组合物,尤其是涉及导电性聚(亚芳基醚)共混 物。
聚(亚芳基醚)树脂例如聚苯醚树脂(PPE)是非常有用的一类高性能工程 塑料,这是因为它们具有水解稳定性、高的尺寸稳定性、韧性、耐热性和 介电性能。这种独特的性能组合使得基于聚(亚芳基醚)的组合物,特别是聚 (亚芳基醚)/聚酰胺共混物,适合于本领域已知的宽泛的应用。例如,聚(亚 芳基醚)共混物广泛地用于汽车部件、电器零件、办公室设备等领域中。在 这些各种应用的一些中,通过如下方法使聚(亚芳基醚)共混物具有电导性: 将导电性填料例如石墨粉和/或碳黑粉加到该树脂组合物中。
常常由于在树脂组合物中使用了高含量的导电性填料,就观察到模塑 性能的降低和劣化的机械性能,包括差的伸长率和降低的抗冲强度。
因此,本领域中还一直需要具有提高的电性质而不显著降低机械性质 的导电性聚(亚芳基醚)共混物组合物。
发明内容
以上论述的需要已经通过一种树脂组合物得到了满足,所述树脂组合 物包括:
聚(亚芳基醚);
聚酰胺或聚酯;
抗冲改性剂;
导电性填料;和
具有大于或等于四个共轭双键和小于或等于400℃的熔融温度的添加 剂。
也提供制备该组合物的方法和由该组合物制成的制品。
具体实施方式
在本说明书中和权利要求中,将要参考许多术语,其将被定义为具有 以下含义。
除非上下文另外明确指出,单数形式“一个”、“一种”和“该”(“a”、 “an”和“the”)包括复数所指物。
“任选的”或“任选地”是指接下来描述的事件或情况可以发生或可 以不发生,并且该描述包括该事件发生的情况和该事件不发生的情况。
本申请所用的“组合”包括混合物、共聚物、反应产物、共混物、复合 物等。
此外,叙述同一特征的所有范围的端点是独立地可结合的,并且包含 所述的端点。
出乎意料地发现,与不含具有大于或等于四个共轭双键和小于或等于 400℃的熔融温度的添加剂的类似组合物相比,将具有大于或等于四个共轭 双键和小于或等于400℃的熔融温度的添加剂加入到包括导电性填料的聚 (亚芳基醚)组合物中,导致组合物具有提高的电导率,而对机械性能的影响 很小。
此外,在其它实施方式中,包括该添加剂化合物的聚(亚芳基醚)组合物 使用比没有该添加剂的导电性聚(亚芳基醚)组合物低的导电性填料含量就 可获得相当的导电性,导致该组合物具有改善的机械性能。还在另一实施 方式中,与没有该添加剂的导电性聚(亚芳基醚)组合物相比,可实现耐热性 的改善和热膨胀的降低。
体积电阻率(specific volumn resistivity SVR)定义为通过1立方厘米的物 质的电阻,并表示为ohm-cm。物质的体积电阻率越低,该物质的导电性就 更好。在一些实施方式中,该组合物的体积电阻率小于或等于1012ohm-cm。 在一种实施方式中,该组合物的体积电阻率小于或等于106ohm-cm,或者 更具体地,小于或等于105ohm-cm,或者甚至更具体地,小于或等于104ohm-cm。在一种实施方式中,该组合物的体积电阻率大于或等于10ohm-cm, 或者更具体地,大于或等于102ohm-cm,或者甚至更具体地,大于或等于 103ohm-cm。体积电阻率可如实施例所述来测定。
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