[发明专利]导电性聚(亚芳基醚)组合物及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200680045149.5 申请日: 2006-11-30
公开(公告)号: CN101321831A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 桑杰·G·查拉蒂;约根德拉辛·B·乔汉;阿迪尔·M·达拉;索姆亚德布·戈什;帕纳斯里·梅蒂;尼廷·穆萨;尼沙·普雷希拉 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: C08L77/00 分类号: C08L77/00;C08L71/12;C08K3/10;H01B1/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 吴培善;封新琴
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 导电性 亚芳基醚 组合 及其 制备 方法
【说明书】:

相关申请的交叉参考

本申请是2003年2月11日提交的美国专利申请10/248,702的部分继 续申请,所述美国专利申请要求了2002年7月23日提交的美国临时专利 申请序列号60/319,419的权益,该两个专利申请的全部内容通过参考并入 本申请。

背景技术

本申请涉及聚(亚芳基醚)组合物,尤其是涉及导电性聚(亚芳基醚)共混 物。

聚(亚芳基醚)树脂例如聚苯醚树脂(PPE)是非常有用的一类高性能工程 塑料,这是因为它们具有水解稳定性、高的尺寸稳定性、韧性、耐热性和 介电性能。这种独特的性能组合使得基于聚(亚芳基醚)的组合物,特别是聚 (亚芳基醚)/聚酰胺共混物,适合于本领域已知的宽泛的应用。例如,聚(亚 芳基醚)共混物广泛地用于汽车部件、电器零件、办公室设备等领域中。在 这些各种应用的一些中,通过如下方法使聚(亚芳基醚)共混物具有电导性: 将导电性填料例如石墨粉和/或碳黑粉加到该树脂组合物中。

常常由于在树脂组合物中使用了高含量的导电性填料,就观察到模塑 性能的降低和劣化的机械性能,包括差的伸长率和降低的抗冲强度。

因此,本领域中还一直需要具有提高的电性质而不显著降低机械性质 的导电性聚(亚芳基醚)共混物组合物。

发明内容

以上论述的需要已经通过一种树脂组合物得到了满足,所述树脂组合 物包括:

聚(亚芳基醚);

聚酰胺或聚酯;

抗冲改性剂;

导电性填料;和

具有大于或等于四个共轭双键和小于或等于400℃的熔融温度的添加 剂。

也提供制备该组合物的方法和由该组合物制成的制品。

具体实施方式

在本说明书中和权利要求中,将要参考许多术语,其将被定义为具有 以下含义。

除非上下文另外明确指出,单数形式“一个”、“一种”和“该”(“a”、 “an”和“the”)包括复数所指物。

“任选的”或“任选地”是指接下来描述的事件或情况可以发生或可 以不发生,并且该描述包括该事件发生的情况和该事件不发生的情况。

本申请所用的“组合”包括混合物、共聚物、反应产物、共混物、复合 物等。

此外,叙述同一特征的所有范围的端点是独立地可结合的,并且包含 所述的端点。

出乎意料地发现,与不含具有大于或等于四个共轭双键和小于或等于 400℃的熔融温度的添加剂的类似组合物相比,将具有大于或等于四个共轭 双键和小于或等于400℃的熔融温度的添加剂加入到包括导电性填料的聚 (亚芳基醚)组合物中,导致组合物具有提高的电导率,而对机械性能的影响 很小。

此外,在其它实施方式中,包括该添加剂化合物的聚(亚芳基醚)组合物 使用比没有该添加剂的导电性聚(亚芳基醚)组合物低的导电性填料含量就 可获得相当的导电性,导致该组合物具有改善的机械性能。还在另一实施 方式中,与没有该添加剂的导电性聚(亚芳基醚)组合物相比,可实现耐热性 的改善和热膨胀的降低。

体积电阻率(specific volumn resistivity SVR)定义为通过1立方厘米的物 质的电阻,并表示为ohm-cm。物质的体积电阻率越低,该物质的导电性就 更好。在一些实施方式中,该组合物的体积电阻率小于或等于1012ohm-cm。 在一种实施方式中,该组合物的体积电阻率小于或等于106ohm-cm,或者 更具体地,小于或等于105ohm-cm,或者甚至更具体地,小于或等于104ohm-cm。在一种实施方式中,该组合物的体积电阻率大于或等于10ohm-cm, 或者更具体地,大于或等于102ohm-cm,或者甚至更具体地,大于或等于 103ohm-cm。体积电阻率可如实施例所述来测定。

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