[发明专利]电子零件用液状树脂组合物及电子零件装置无效
| 申请号: | 200680043680.9 | 申请日: | 2006-11-24 |
| 公开(公告)号: | CN101313006A | 公开(公告)日: | 2008-11-26 |
| 发明(设计)人: | 高桥寿登;塚原寿;富田教一;萩原伸介 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号: | C08G59/42 | 分类号: | C08G59/42;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子零件 液状 树脂 组合 装置 | ||
1.一种电子零件用液状树脂组合物,其特征在于,含有:
(A)环氧树脂、
(B)常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐、
(C)偶联剂。
2.根据权利要求1所述的电子零件用液状树脂组合物,其特征在于,还含有无机填充剂,且无机填充剂的混合量为10质量%以下。
3.根据权利要求1或2所述的电子零件用液状树脂组合物,其特征在于,还含有橡胶粒子。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物,其特征在于,还含有有机硅改性环氧树脂。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物,其特征在于,还含离子捕捉剂。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物,其特征在于,还含有促进(A)与(B)反应的潜在性固化促进剂。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物,其特征在于,用于电子零件通过突起直接连接在以膜为基材的布线基板上的电子零件装置。
8.一种电子零件装置,其特征在于,被权利要求1~6中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物密封。
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C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征





