[发明专利]各向异性导电片及其制造方法、连接方法和检查方法无效
| 申请号： | 200680043455.5 | 申请日： | 2006-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN101313438A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 奥田泰弘;细江晃久;藤田太郎 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R11/01 | 分类号： | H01R11/01;H01B13/00;H01B5/16;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;龙涛峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 及其 制造 方法 连接 检查 | ||
1.一种在厚度方向上具有导电性的各向异性导电片(8)，其中，
基膜(1)是由具有电绝缘性的合成树脂制成的多孔膜，并且所述基膜具有在厚度方向上形成的多个孔(3)，所述孔(3)向所述基膜的一个主表面敞开而向其另一个主表面闭合，
其中，所述孔(3)的闭合部分(2a)具有平面形状，并且在所述孔(3)的闭合部分(2a)和内壁(2b)上附着有金属，所述孔敞开一侧的主表面借助于所述金属与电极(7)电连接，所述电极分别从外部与所述闭合部分接触。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电片，其中，
所述合成树脂是膨体聚四氟乙烯。
3.一种根据权利要求1所述的各向异性导电片(8)的制造方法，包括：
制备包括两个主表面的基膜；
在所述基膜的两个主表面上形成牺牲层；
通过具有给定图案的掩模吸收体利用激光束或同步加速辐射X射线照射所述牺牲层和所述基膜，同时调整辐射能量和照射时间，从而在所述牺牲层和所述基膜的厚度方向上形成孔；
通过对所得到的所述牺牲层和所述基膜进行非电解电镀来附着金属；以及
剥离所述牺牲层。
4.一种根据权利要求1所述的各向异性导电片(8)的制造方法，包括：
制备包括两个主表面的基膜；
在所述基膜的两个主表面上形成牺牲层；
利用钻头从所述牺牲层一侧以预定深度在所述牺牲层和所述基膜中形成孔；
将多个催化剂颗粒附着在包括所述孔的闭合部分和内壁的整个表面上，其中所述催化剂颗粒用于促进还原反应；
剥离所述牺牲层；以及
对所得到的所述基膜执行非电解电镀。
5.一种连接方法，其特征在于，
使半导体芯片或电路板的电极(7)与根据权利要求1所述的各向异性导电片的所述孔的所述闭合部分(2a)连接。
6.一种检查方法，其特征在于，
在半导体芯片或电路板的电气检查中，通过使被检查物的电极与根据权利要求1所述的各向异性导电片的所述孔的所述闭合部分接触来进行所述检查。
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H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件，例如：由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线；接线柱或导电部件；接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片
