[发明专利]含有机硅化合物的组合物

说明书

技术领域

本发明涉及组合物与其制备方法以及作为消泡剂的用途，该组合 物基于有机硅化合物和颗粒填料且具有明显的选定接触角。

背景技术

在许多液相体系中，特别是包含作为所需或非所需组分的表面活 性化合物的水体系，当这些体系与气态物质或多或少地密集接触时(例 如在废水曝气中、在液体强烈搅拌中、在蒸馏、洗涤或染色过程中或 在填充操作中)，泡沫形成会产生问题。

可通过机械方法或通过加入消泡剂来控制这种泡沫。已发现硅氧 烷基消泡剂特别有效。根据例如DE-B 1519987，通过在聚二甲基硅氧 烷中加热亲水性二氧化硅来制备硅氧烷基消泡剂。使用例如在DE-A 17 69940中披露的基本催化剂以改进这些消泡剂活性的用途。另一选择 是根据例如DE-A 2925722在聚二甲基硅氧烷中分布疏水性二氧化硅。 在本说明书中，二氧化硅已充分疏水化且不再被水润湿(但仅被含有 超过50％甲醇的水-甲醇混合物润湿)，对活性是至关重要的。

在EP-A 96752中也强调了用作消泡剂时二氧化硅需要具有好的疏 水性。Kobayashi(J.Colloid Interface Sci.，156(2)，294-81993)和 Marinova等人(Langmuir，18(9)，3399-34032002)描述了用于消泡作 用的颗粒的疏水性的重要性。

然而，已知消泡剂配方在高起泡富表面活性剂体系并不一直具有 充分的长效活性。

发明内容

本发明提供包含至少一种载体油和至少一种颗粒填料的组合物， 其中，在水为环境相时测得的载体油相对填料的接触角小于40°，优选 小于30°，更优选小于20°，特别是5°至15°。

具体实施方式

本发明组合物优选含有：

(A)至少一种有机硅化合物，其选自：

(A1)有机聚硅氧烷，由具有通式(I)的单元组成：

R_a(R¹O)_bSiO_(4-a-b)/2(I)

其中，

R可相同或不同，为氢原子或单价任选取代的硅碳键烃基。

R¹可相同或不同，为氢原子或单价任选取代的烃基。

a为0，1，2或3，

b为0，1，2或3，

条件是，a+b的和≤3，且有机硅化合物(A1)中通式(I)的所有单元中 至少50％的a+b的和等于2，

或

(A2)有机聚硅氧烷树脂，由具有通式(II)的单元组成：

R²_c(R³O)_dSiO_(4-c-d)/2(II)

其中，

R²可相同或不同，为氢原子或单价任选取代的硅碳键烃基。

R³可相同或不同，为氢原子或单价任选取代的烃基。

c为0，1，2或3，且

d为0，1，2或3，

条件是，c+d的和≤3，且有机聚硅氧烷树脂(A2)中通式(II)的所有 单元中小于50％的c+d的和等于2，

其中，组分(A)具有25℃下5至5000000mm²/s的粘度，优选50 至50000mm²/s，

和

(B)至少一种颗粒填料，

其中，在水为环境相时测得组分(A)相对组分(B)的接触角小于40°。

在本发明的说明书中，术语“有机聚硅氧烷”应包括聚合、寡聚和 二聚硅氧烷。

接触角的测量为已知。以第二流体相(1)为环境相时在固体相(3)上 测量流体相(2)的接触角θ(见图1和图2)。关于此问题，参考例如John C.Berg编辑的“可湿性(wettability)”，Surfactant Series Volume 49； 和Marcell Dekker Inc.1993 ISBN 0-8247-9046-4，第5章T.D.Blake： “Dynamic Contact Angles and Wetting Kinetics”，特别是252页的第1段 和图1b。