[发明专利]用于利用微机电系统（MEMS）或其他传感器进行井下流体分析的装置

权利要求书

1.一种MEMS或传感器封装，包括：

结构壳体；

至少部分地设置在所述结构壳体中的陶瓷印刷电路板；

附着和电连接到所述陶瓷印刷电路板的传感器，所述传感器布置成暴露 于高压环境；

设置在所述陶瓷印刷电路板与所述结构壳体之间的第一环形密封件；和

设置在所述结构壳体中的设置键，

所述设置键包括设置在所述结构壳体的至少一个凹部，当所述MEMS或 传感器封装插入井下工具时，所述至少一个凹部确保确定的定向。

2.一种MEMS或传感器封装，包括：

结构壳体；

至少部分地设置在所述结构壳体中的陶瓷印刷电路板，

其中，所述陶瓷印刷电路板包括：

第一端，所述传感器附着到第一端；

具有电垫的第二端；

柱形中心部分，所述柱形中心部分包括邻近于第一端的第一直径、邻近 于第二端的第二直径、以及过渡台肩；

附着和电连接到所述陶瓷印刷电路板的传感器，所述传感器布置成暴露 于高压环境；和

设置在所述陶瓷印刷电路板与所述结构壳体之间的第一环形密封件。

3.根据权利要求2的MEMS或传感器封装，所述结构壳体包括内台肩， 且所述内台肩倚靠在所述陶瓷印刷电路板的过渡台肩上。

4.一种MEMS或传感器封装，包括：

结构壳体；

至少部分地设置在所述结构壳体中的陶瓷印刷电路板，

其中，所述陶瓷印刷电路板包括：

柱形中间部分；

设置在第一端并附着到所述传感器的台阶；

设置在第二端并延伸到结构壳体以外的平台，所述平台包括一个或多个 电垫；

附着和电连接到所述陶瓷印刷电路板的传感器，所述传感器布置成暴露 于高压环境；和

设置在所述陶瓷印刷电路板与所述结构壳体之间的第一环形密封件。

5.根据权利要求4的MEMS或传感器封装，还包括设置在陶瓷印刷电 路板与所述结构壳体中的干涉台肩。

6.根据权利要求1的MEMS或传感器封装，还包括设置在陶瓷印刷电 路板与所述结构壳体中的干涉台肩，其中传感器处的压力倾向于使所述第一环 形密封件变紧。

7.根据权利要求1的MEMS或传感器封装，还包括设置在陶瓷印刷电 路板与所述结构壳体中的干涉台肩，其中所述传感器处的压力迫使干涉台肩合 在一起。

8.一种用于分析井眼周围的地层中的流体的装置，包括：

地下流体分析工具，所述地下流体分析工具包括流体分析模块；

设置在所述流体分析模块中的MEMS传感器，其中所述MEMS传感器 由MEMS封装容纳并且布置成暴露于高压环境；

所述MEMS封装包括：

结构壳体；

至少部分地设置在所述结构壳体中并电连接到所述MEMS传感器的陶瓷 印刷电路板；

设置在所述陶瓷印刷电路板与所述结构壳体之间的第一环形密封件，所 述第一环形密封件适于使所述陶瓷印刷电路板的附着到所述MEMS传感器的 第一部分、与所述陶瓷印刷电路板的处在达至少10Kpsi的压力下的第二部分 相隔离。

9.根据权利要求8的用于分析井眼周围的地层中的流体的装置，其中所 述MEMS传感器包括温度传感器、密度传感器、压力传感器以及粘度传感器 中的一个或多个。

10.根据权利要求8的用于分析井眼周围的地层中的流体的装置，其中 所述MEMS传感器适于在达至少25Kpsi的压力下和达至少200摄氏度的温度 下操作。

11.根据权利要求8的用于分析井眼周围的地层中的流体的装置，所述 MEMS传感器跨越使所述MEMS传感器与MEMS传感器的电触垫相隔离的 高压密封而被插入。