[发明专利]实现多通道加热器芯片的方法和设备无效
申请号: | 200680042401.7 | 申请日: | 2006-09-28 |
公开(公告)号: | CN101309802A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 戴维·G·金 | 申请(专利权)人: | 莱克斯马克国际公司 |
主分类号: | B41J2/05 | 分类号: | B41J2/05;B21D53/76 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 钱亚卓 |
地址: | 美国肯*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 实现 通道 加热器 芯片 方法 设备 | ||
技术领域
本发明大致涉及一种打印机头,并且更特别地涉及一种实现多通道加热器芯片的方法和设备。
背景技术
许多打印机、复印机和多功能产品在它们的打印头中使用加热器芯片,以通过一条或多条油墨通道释放墨滴。这些加热器芯片典型地为每个油墨通道只提供一个沿所述油墨通道的一侧布置的加热器阵列。特别地,如图1所示,传统的加热器芯片100可包括三条油墨通道——青油墨通道102、品红油墨通道104和黄油墨通道106。所述青油墨通道102与青加热器阵列108一起工作;所述品红油墨通道104与品红加热器阵列110一起工作;黄油墨通道106与黄加热器阵列112一起工作。然而,传统的在油墨通道的单侧上使用单个加热器阵列限制了可获得的打印分辨率,包括垂直分辨率。图1中所示的结构可能在提供尺寸小于4pL(皮升)的墨滴同时实现约1200dpi(点每英寸)的垂直分辨率上具有很大的难度。
此外,所述逻辑阵列和它们所编址的加热器阵列之间的连接占据了加热器芯片上的大量空间。在某些情况下,这些连接可能占据与所述加热器阵列本身同样多的空间。作为一个例子,如图1所示,过长的线路总线120,122和124已经被用于实现每个P-寄存器逻辑阵列114,116和118和它们相应的加热器阵列108,110和112之间的通信。如图1中所示的结构,线路总线120,122和124占据了所述加热器芯片100上的大量空间,从而增加了所述芯片的尺寸并且降低了每块晶片的芯片成品率。
因此,工业中需要一种可提供增强的打印分辨率同时降低芯片尺寸的加热器芯片。
发明内容
根据本发明的实施例,提供了一种在打印设备中使用的芯片。该芯片包括:具有左侧和右侧的第一加热器阵列;设置在所述第一加热器阵列的左侧的第一油墨通道;具有左侧和右侧的第二加热器阵列,其中所述第一加热器阵列的右侧面对着所述第二加热器阵列的左侧;设置在所述第二加热器阵列的右侧的第二油墨通道;和设置在所述第一加热器阵列和第二加热器阵列之间的至少一个逻辑阵列。
根据本发明的一个方面,所述芯片还包括第三加热器阵列和第四加热器阵列,其中所述第三加热器阵列和第一加热器阵列夹住所述第一油墨通道,并且所述第四加热器阵列和第二加热器阵列夹住所述第二油墨通道。所述第一和第二油墨通道包括青油墨通道,品红油墨通道,黄油墨通道和单色油墨通道中的一种。根据本发明的另一个方面,所述至少一个逻辑阵列包括用于编址所述第一加热器阵列的第一逻辑阵列和用于编址所述第二加热器阵列的第二逻辑阵列,其中所述第一逻辑阵列基本上平行于所述第二逻辑阵列。可选择地或额外地,所述至少一个逻辑阵列包括单逻辑阵列,该单逻辑阵列具有用于编址所述第一加热器阵列的第一逻辑单元和用于编址所述第二加热器阵列的第二逻辑单元,其中所述单逻辑阵列基本上是线性的。所述第一逻辑单元的至少一部分与所述第二逻辑单元的至少一部分相互交错,从而使所述单逻辑阵列非邻接。通过这种交错,一对第二逻辑单元可交错设置在第一对第一逻辑单元和第二对第一逻辑单元之间。
根据本发明的另一个实施例,提供了一种集成的多通道加热器芯片。该加热器芯片包括:具有左侧和右侧的第一加热器阵列;设置在所述第一加热器阵列的左侧的第一油墨通道;具有左侧和右侧的第二加热器阵列,其中所述第一加热器阵列和所述第二加热器阵列彼此相对地设置,以便所述第一加热器阵列的所述右侧面对着所述第二加热器阵列的所述左侧;设置在所述第二加热器阵列的右侧的第二油墨通道;和设置在所述第一加热器阵列和第二加热器阵列之间的第一逻辑阵列,其中所述第一逻辑阵列包括用于编址所述第一加热器阵列的多个第一逻辑单元和用于编址所述第二加热器阵列的多个第二逻辑单元。
根据本发明的一个方面,所述第一组逻辑单元的至少一部分与所述第二组逻辑单元的至少一部分可以是基本上对准的。所述第一逻辑单元与所述第二逻辑单元相互交错。根据本发明的另一个方面,所述加热器芯片还包括设置在所述第一加热器阵列的左侧的第三加热器阵列和设置在所述第二加热器阵列的右侧的第四加热器阵列,其中所述第一油墨通道设置在所述第一加热器阵列和第二加热器阵列之间,所述第二油墨通道设置在所述第三加热器阵列和第四加热器阵列之间。在这样的布置中,所述加热器芯片还包括设置在所述第三加热器阵列的左侧的第二逻辑阵列和设置在所述第四加热器阵列的右侧的第三逻辑阵列,其中所述第二逻辑阵列至少包括用于编址所述第三加热器阵列的多个第三逻辑单元,并且所述第三逻辑阵列至少包括用于编址所述第四加热器阵列的多个第四逻辑单元。
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