[发明专利]芯片组件和制造芯片组件的方法

权利要求书

1.一种第一芯片和第二芯片的组件，所述第一芯片具有柔性并 在所述第一芯片的相对侧面上设有第一树脂层和第二树脂层，以允许 将所述第一芯片保持在压缩状态，第一侧面接触衬垫和第二侧面接触 衬垫分别处于所述第一芯片的第一侧面和第二侧面上，所述第一侧面 接触衬垫耦接到对应的所述第二芯片的接触衬垫，且所述第二侧面接 触衬垫设计用于所述组件的外部连接。

2.如权利要求1所述的组件，其特征在于：所述第一侧面接触 衬垫具有大于所述第二侧面接触衬垫的直径。

3.如权利要求1或2所述的组件，其特征在于：所述第一侧面 接触衬垫和第二侧面接触衬垫分别处于所述第一树脂层和第二树脂 层上，所述第一侧面和第二侧面的接触衬垫电气耦接到所述第一芯片 中的电气元件，且垂直互连穿过所述树脂层。

4.如权利要求1所述的组件，其特征在于：所述第一侧面接触 衬垫和所述对应的所述第二芯片的接触衬垫相互朝向彼此。

5.如权利要求1或4中的任一项所述的组件，其特征在于：所 述第二芯片侧向延伸超过所述第一芯片。

6.如权利要求5所述的组件，其特征在于：所述第二芯片具有 邻近于耦接到所述第一芯片的所述第一侧面接触衬垫的另外的接触 衬垫，这些另外的接触衬垫设计用于所述组件的外部连接。

7.如权利要求1或4中的任一项所述的组件，其特征在于：所 述第一芯片和所述第二芯片具有相同的侧向尺寸。

8.如权利要求1或2所述的组件，其特征在于：所述第一芯片 起到用于所述第二芯片的载体的作用。

9.如权利要求1或2所述的组件，其特征在于：相对于所述第 一侧面接触衬垫对所述第二侧面接触衬垫重新进行路由。

10.如权利要求1所述的组件，其特征在于：所述第一芯片包括 用于防护所述第二芯片不受静电放电影响的防护电路。

11.如权利要求1所述的组件，其特征在于：所述第一芯片包括 无源元器件网。

12.一种电气器件，所述电气器件包括如权利要求5、6或7所 述的组件以及载体，所述第二芯片在底侧上附接到所述载体，所述底 侧背向所述第一芯片，所述载体设有终端，在所述第二芯片的另外的 接触衬垫存在时，用柔性连接将所述第一芯片的第二侧面接触衬垫和 所述第二芯片的另外的接触衬垫耦接到这些终端。

13.如权利要求12所述的电气器件，其中所述柔性连接是引线 接合。

14.一种制造第一芯片和第二芯片的组件的方法，所述方法包括 以下步骤：

将第一晶片附接到载体，所述第一晶片具有半导体基板，所述半 导体基板带有多个所述第一芯片；

将所述半导体基板变薄：

将第二晶片附接到所述第一晶片的所述变薄的半导体基板，所述 第二晶片具有半导体基板，所述半导体基板带有多个所述第二芯片； 以及

将接触衬垫打开以启动至所述组件的外部连接，其特征在于：

所述第一晶片设有第一侧面接触衬垫和第二侧面接触衬垫，在所 述半导体基板变薄之后将所述第一侧面接触衬垫暴露并在所述附接 步骤中电气耦接到所述第二晶片中的结合衬垫，以及

将所述组件与所述载体分离以打开所述第二侧面接触衬垫，以启 动外部连接。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于：所述第一晶片和 第二晶片设有沟槽，用填充材料填充所述这些沟槽，且在所述变薄步 骤之后，所述这些沟槽从所述这些晶片的所述第一侧面向所述第二侧 面延伸，其中，通过将所述填充材料从所述这些沟槽取出并接着将所 述组件从所述载体至少局部取出以将所述组件具体处理。