[发明专利]制造用于封闭至少一个微电子元件的包装载体的方法和制造诊断设备的方法

权利要求书

1.制造包装载体(55)的方法，所述包装载体(55)适于封闭至少一个微电子元件(60、61)并具有用于所述包装载体(55)至另一种设备的电气连接的导电连接衬块(31)，所述方法包括以下步骤：

提供牺牲载体(20)，所述牺牲载体(20)具有承载表面(24)和在所述承载表面(24)的导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)；

将所述牺牲载体(20)弯曲以在所述承载表面(24)中产生升高部分(22)和凹入部分(23)；

提供在所述载体(20)上具有至少一个孔(41)的覆盖构件(40)，以使在所述覆盖构件(40)中的所述孔(41)和包围所述孔(41)的所述覆盖构件(40)的顶部部分出现在所述载体(20)的所述承载表面(24)的所述升高部分(22)的一部分上，从而覆盖所述导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)的至少一部分；

通过将材料应用于所述承载表面(24)、所述导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)并应用于所述覆盖构件(40)的一部分来形成体构件(45)，而不将材料应用于所述覆盖构件(40)的顶部部分；以及

将所述牺牲载体(20)的至少一部分除去，从而产生凹槽(47)，所述凹槽(47)在所述牺牲载体(20)的除去部分曾经所处的所述体构件(45)的侧面并位于所述牺牲载体(20)的所述升高部分(22)曾经所处的位置，并且暴露所述图案(30)的所述导电连接衬块(31)中的至少一个，所述图案(30)的所述至少一个导电连接衬块(31)适于电气耦接到在所述体构件(45)的所述侧面的微电子元件(60)，所述凹槽(47)延伸到所述覆盖构件(40)中的所述孔(41)。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：为了形成所述体构件(45)而使用模具(11、15)，其中，通过将所述模具(15)和所述牺牲载体(20)置于相互之间的预定位置产生用于容纳材料的空间(19)，所述材料用于形成所述体构件(45)，且所述模具(15)包括用于避免所述材料覆盖所述覆盖构件(40)的至少一部分的突出件(17)。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述模具(15)的所述突出件(17)适合于在所述体构件(45)内形成槽形凹槽(46)，所述槽形凹槽(46)从所述体构件(45)的一个侧面延伸到所述体构件(45)的相对侧面。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：在将所述模具(15)与所述牺牲载体(20)相对于彼此之间定位的所述步骤期间，以相对于所述牺牲载体(20)的所述承载表面(24)的所述升高部分(22)的纵向轴(221)成直角的方式来放置所述模具(15)的所述突出件(17)的纵向轴(171)，所述突出件(17)适合于在所述体构件(45)内形成槽形凹槽(46)。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的方法，其特征在于：在所述体构件(45)的形成之前，将另一个微电子元件(61)置于所述牺牲载体(20)的所述承载表面(24)上；且所述另一个微电子元件(61)连接到出现在所述承载表面(24)上的所述图案(30)的至少一个导电连接衬块(31)。

6.如权利要求1至4中的任一项所述的方法，其特征在于：作为包装载体(55)的阵列(50)的一部分制造所述包装载体(55)，其中，用在制造所述包装载体(55)的过程中的所述牺牲载体(20)是较大的牺牲载体(20)的一部分，其中所述较大的牺牲载体(20)被弯曲以产生所述牺牲载体(20)的波纹形状。

7.制造包装(1、2)的方法，所述方法包括以下步骤：

通过执行根据前面的权利要求中的任一项的方法来制造包装载体(55)；以及

将微电子元件(60)置于所述体构件(45)内的凹槽(47)中，所述凹槽(47)出现在所述牺牲载体(20)的除去部分所曾经位于的侧面，并且将所述微电子元件(60)连接到出现在所述体构件(45)的所述侧面的所述图案(30)的至少一个导电连接衬块(31)。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于：在已将所述微电子元件(60)就位于所述凹槽(47)内并将所述微电子元件(60)连接到至少一个导电连接衬块(31)之后，将出现在所述牺牲载体(20)的除去部分所曾经位于的侧面的所述体构件(45)内的所述凹槽(47)闭合。