[发明专利]芯片隔离部集成的射频识别标签及其制造方法以及包含其的系统

说明书

技术领域

实施例通常涉及芯片级的设备集成。

技术背景

由于微电子设备的尺寸越来越小，所以在诸如管芯分选和管芯装配的 处理过程中以及装运后的产品识别是一个越来越大的难题。对于原始设备 制造商(OEM)以及其他终端用户来说，叠层芯片尺寸封装(SCSP)缺乏足够的 产品识别。

附图说明

为了说明获得各实施例的方式，将参考在所附各图中示出的示例性实 施例，给出以上简述的各实施例的更具体说明。要知道这些附图仅表明典 型的实施例，并不必按比例绘制这些图，因此也不要认为它们将限制本发 明范围，下面将用所附各图来说明并解释这些具有附加特性和细节的实施 例，其中：

图1是根据一个实施例在两个微电子管芯(die)之间的隔离部(spacer)结 构中的射频识别装置(RFID)标签的横截立面图；

图2是根据一个实施例连同天线一起的RFID标签隔离部的平面图；

图3是根据一个实施例在两个微电子管芯之间的RFID标签隔离部的横 截立面图；

图4是根据一个实施例在两个微电子管芯之间的RFID标签隔离部的横 截立面图；

图5是根据一个实施例在两个微电子管芯之间的RFID标签隔离部的横 截立面图；

图6是根据一个实施例与安装基底整合在一起的RFID标签隔离部的横 截立面图；

图7是根据一个实施例在倒装芯片与引线键合芯片之间的RFID标签隔 离部的横截立面图；

图8是根据一个实施例与安装基底整合在一起的RFID标签隔离部的横 截立面图；

图9是说明方法流程实施例的流程图；

图10是说明根据一个实施例的计算系统的剖切立面图；

图11是根据一个实施例的计算系统示意图。

具体实施方式

本公开中的实施例涉及一种在隔离部结构中包含射频识别标签(RFID) 的装置，所述隔离部结构布置在IC管芯附近的芯片级尺寸空间中。多个实 施例涉及包含RFID标签隔离部结构的叠层芯片尺寸封装(SCSP)，所述 RFID标签隔离部结构诸如是两个叠层芯片之间的含硅间隔。多个实施例涉 及隔离部结构中的RFID标签布置在管芯和基底中。多个实施例还涉及将这 种RFID标签与IC管芯装配在一起的方法。多个实施例还涉及加入了管芯 级RFID标签的计算系统。多个实施例还涉及将RFID标签布置在基底中的 计算系统。

下文的说明中包括诸如上、下、第一、第二等的术语，这些术语仅用 于说明目的而不能理解为限制性的。本文说明的装置或物品的实施例可以 在多个地点和方向制造、使用或运送。术语“管芯”和“芯片”通常指的 是作为经各种处理过程变为所期望集成电路设备的基本加工件的物理对 象。管芯通常是从晶圆(wafer)分离出来的，晶圆可以由半导体材料、非半 导体材料以及半导体和非半导体组合材料制成。通常是树脂浸透玻璃纤维 结构的板材用作该管芯的安装基底。

现在将参见所附各图，其中为相同结构提供相同的后缀参考命名。为 了更清楚地示出各实施例的结构，本文所包括的各图是集成电路结构的图 解表示。这样，所构造结构的实际外观(例如在显微照片中的外观)可能看起 来会不同，但仍与所示实施例的基本结构一致。此外，附图示出了理解所 述实施例所必需的结构。为保证附图清楚，没有包括本领域内已知的附加 结构。

图1是根据一个实施例在两个微电子管芯之间的隔离部结构中的射频 识别装置(RFID)标签的横截立面图。封装100包括具有有源面112和背 面114的第一管芯。将RFID标签隔离部116布置在第一管芯110的有源面 112上。在一个实施例中，将第一管芯110引线键合到安装基底118上。通 过至少一条键合线完成该引线键合，参考标号120示出了其中一条键合线。 在一个实施例中，安装基底118通过多个电凸点(bump)与外界进行电通信， 参考标号122示出了其中的一个凸点。在一个实施例中，第一管芯110是 诸如由加利福尼亚州圣克拉拉的英特尔(Intel)公司制造的处理器的逻辑芯 片。在一个实施例中，第一管芯110是存储器芯片。在一个实施例中，第 一管芯110是数字信号处理器(DSP)芯片。