[发明专利]有机基硅聚合物及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及新型的有机基硅聚合物，其主链由硅氧烷单元 和硅杂亚烷基单元组成，且与该分子中的硅原子相连的具有酰胺键的 有机基团键合到其上。本发明还涉及制备前述有机基硅聚合物的方法。

背景技术

日本未审专利公布(下文称为“Kokai”)H01-217040、Kokai H07-60008、Kokai H07-82379和Kokai 2004-124083公开了一种有机 基硅聚合物，其主链由硅氧烷单元和硅杂亚烷基单元组成。Kokai H01-217040公开了该有机基硅聚合物作为有机树脂用改性剂的用途。 Kokai H07-60008公开了有机基硅聚合物用于防碱消泡剂的用途，这 是因为该有机基硅聚合物具有比仅由硅氧烷单元组成的有机基聚硅氧 烷更好的防碱性能。Kokai 2004-124083公开了有机基硅聚合物用于 含水乳液形式的化妆材料的用途。

对于制备有机基硅聚合物的方法来说，Kokai H01-217040 公开了一种方法，其中在氢化硅烷化催化剂存在下，在二有机基聚硅 氧烷(它仅仅在分子末端处含有键合到硅原子上的氢原子)，和烷二烯 (它分子两端均用乙烯基封端)之间进行加成聚合。Kokai H07-60008 公开了一种方法，其中在氢化硅烷化催化剂存在下，在二有机基聚硅 氧烷(它仅仅在两个分子末端处具有键合到硅原子上的链烯基)和二有 机基聚硅氧烷(它仅仅在两个分子末端处含有键合到硅原子上的氢原 子)之间进行加成聚合。

然而，前述有机基硅聚合物受限于其性能和应用领域。这 是因为它的与硅键合的有机基团仅仅限于下述任选取代的有机基团： 甲基、乙基或类似烷基；环戊基、环己基或类似环烷基；苯基、甲苯 基或类似芳基；苄基、苯乙基或类似芳烷基；3-氯丙基、3，3，3-三氟 丙基或类似卤代烷基。

本发明的目的是提供一种新型的有机基硅聚合物，其主链 由硅氧烷单元和硅杂亚烷基单元组成，且与该分子中的硅原子相连的 具有酰胺键的有机基团键合到其上。

发明公开

本发明提供一种有机基硅聚合物，其主链由硅氧烷单元和 硅杂亚烷基单元组成，且与该分子中的硅原子相连的具有酰胺键的有 机基团键合到其上，所述基团用下述通式表示：

{其中R¹是二价烃基；R²是氢原子、单价烃基或用下述通式表示的 基团：

(其中R⁶是氢原子、单价烃基、含有羟基的单价烃基、含有羧基 的单价烃基或具有醚键的单价烃基)；R³是二价烃基；R⁴是氢原子或单 价烃基；R⁵是氢原子、单价烃基、含有羟基的单价烃基、含有羧基的 单价烃基或具有醚键的单价烃基；和m是整数0-5}。

本发明制备前述有机基硅聚合物的方法由在氢化硅烷化催 化剂(C)存在下使二有机基聚硅氧烷(A)和仅仅在两个分子末端上具有 键合到硅原子上的氢原子的二有机基聚硅氧烷(B)进行加成聚合组成， 其中所述二有机基聚硅氧烷(A)仅仅在两个分子末端上含有键合到硅 原子上的链烯基且与该分子中的硅原子相连的具有酰胺键的有机基团 键合到其上，所述基团用下述通式表示：

{其中R¹是二价烃基；R²是氢原子、单价烃基或用下述通式表示的 基团：

(其中R⁶是氢原子、单价烃基、含有羟基的单价烃基、含有羧基 的单价烃基或具有醚键的单价烃基)；R³是二价烃基；R⁴是氢原子或单 价烃基；R⁵是氢原子、单价烃基、含有羟基的单价烃基、含有羧基的 单价烃基或具有醚键的单价烃基；和m是整数0-5}。

发明效果

本发明的有机基硅聚合物是一种新型化合物，其主链由硅 氧烷单元和硅杂亚烷基单元组成，且与该分子中的硅原子相连的具有 酰胺键的有机基团键合到其上。本发明的方法使得可有效地生产前述 新型的有机基硅聚合物。

发明详述

我们首先详细地考虑本发明的有机基硅聚合物。