[发明专利]物品收纳用容器的防振机构无效
| 申请号: | 200680040494.X | 申请日: | 2006-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN101300672A | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
| 发明(设计)人: | 村田正直 | 申请(专利权)人: | 日本亚仕帝科技株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/86 |
| 代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨本良;文琦 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 物品 收纳 容器 机构 | ||
技术领域
本发明涉及一种物品收纳用容器(以下,称之为“Front-OpeningUnified Pod:FOUP”)的防振机构。
除悬垂式升降搬运台车(以下,称之为“Overhead Hoist Transport:OHT台车)、辊式传送带外,依靠按此看待的搬运装置沿规定路径进行搬运的FOUP等容器,在搬运过程中往往会受到振动。本发明涉及一种用于抑制该振动传递给FOUP内部插拔自如地收纳了多枚晶片、液晶板等物品的物品收纳用容器的防振机构。
背景技术
近年来,为了沿洁净室里的工序内以及工序间环状轨道配置,在对晶片施行各种表面处理(形成薄膜、光刻、清洗、蚀刻、检测等)的一连串处理工作台施行必要的处理,多半使用OHT台车搬运收纳了上述晶片的容器(FOUP)。
衬底的处理工序按收纳衬底的FOUP上安装的标签予以管理,标签的内容也随着衬底处理工序的进展逐步更新。衬底处理工序由附着于FOUP的标签信息特定,以后的必要处理根据该标签信息由计算机进行管理。
这样在多个处理工作台上,为了逐个搬运衬底依次接受不同种类的处理,搬运中就要保持气密状态并在处理工作台接受规定的处理,因此,使用一种前面的门被敞开,且衬底可用机械手逐个插拔这样结构的FOUP。
迄今通用的FOUP结构用图6表示如下。在该图6中,31为主体,31a为敞开面。从该敞开面31a观察,在位于两侧的两侧面上,设置有可用手工实现搬运的侧部法兰31b。31c为法兰,并由后述的OHT台车钩爪部夹持,因此,主体31以及安装于上述敞开面31a的盖体32予以整体升降、搬运。
31d为搁片构件,在敞开面31a上形成凹凸状搁片部,该凹部状搁片部可水平地保持多枚(例如,24枚)用未图示的机械手(设置于处理工作台)插拔的衬底(晶片、液晶板等)。
并且,该搁片构件31d整体地固定于FOUP主体31,或者与FOUP主体31成形为一个整体。
而且,上述盖体32在搬运FOUP主体31时,对该FOUP主体31的敞开面31a保持气密状态,在处理处理工作台所收纳的衬底之前,通过配备于该处理工作台的未图示的加锁或解锁装置对闭锁构件32a施行解锁(图示的状态),从而与FOUP主体31分离。
接着,在上述处理工作台上,全部衬底处理完了,收纳了处理过的衬底的FOUP主体31在搬运之前,用盖体32覆盖敞开面31a,通过加锁或者解锁装置对上述闭锁构件32a施行加锁。
但是,当搬运晶片等衬底时,衬底会相对衬底搬运用容器的衬底支撑部移动,使支撑构件与衬底之间产生碰撞、摩擦等,大多会给衬底带来不良化的危险。
因此,例如,开发出一种在处理装置之间的搬运或运到下一道工序之前的保管晶片等方面使用的晶片托架,并作为下述专利文献1予以公开。
即,专利文献1的晶片托架,首先,逐个将晶片9的周缘部夹入形成于托架主体2内壁的一连串槽部3内。
其次,由具有柔性的坯料形成的舌形片5,将晶片9压紧在上述槽部3的一个侧面上,使晶片9与托架主体2成为一个整体,从而将槽部3内晶片9维持不移动的稳定状态。
另一方面,用行驶台车搬运衬底时,以衬底的防振为目的,已有下述专利文献2。
该专利文献2上公开的技术,特别是关于在具有大形化倾向的衬底搬运中,其特征在于:抑制从悬挂支撑该支撑部8的行驶台车部7向收纳衬底1的支撑部8传递振动。
即,与被搬运衬底1的大形化相适应,在支撑部8内沿纵向配置该衬底1,并弹性地支撑行驶台车部7与支撑部8。
为此作为其具体装置,设置有防振机构22,该防振机构22可吸收构成行驶台车部的垂直、行驶、行驶正交立体的三方向上各自的振动。
日本专利文献1:特许第3212890号
日本专利文献2:特开2004-359436
以往,在处理工作台,晶片等的衬底逐个接受不同处理的搬运中,例如,使用图6所示的FOUP。
在该FOUP中,主体31与搁片构件31d按照规定的配置固定在一起,因此,搬运时FOUP主体31受到的振动仍然传递至搁片构件31d。
因而,水平状态插拔自如地逐个装载于搁片构件31d里的多枚衬底,也仍然会受到FOUP主体31搬运时受到的振动。
该振动是由FOUP主体加减速时产生的惯性力所受到的振动与来自驱动部发生的微振动等合成生成的,所以其发生不能避免。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





