[发明专利]用于检测电子束的暴露的导体件系统和方法

权利要求书

1.一种用于检测沿路径产生的电子束(106)的强度的检测器 (104；300)，其包括：

连接到支撑件(112)的暴露的导体件(105；404)，该支 撑件(112)配置为将该导体件设置于电子束(106)的路径内； 以及

与该暴露的导体件(105；404)隔离的第二导体件(107； 402)，该第二导体件(107；402)连接到电压电位并部分围绕 该暴露的导体件(105；404)以形成等离子罩，该等离子罩具 有窗口，该暴露的导体件(105；404)通过该窗口暴露于电子 束(106)，该窗口至少设置在该电子束路径的方向上。

2.根据权利要求1所述的检测器，其中该第二导体件(107；402) 连接到该检测器(104)的接地电位。

3.根据权利要求1所述的检测器，其中该第二导体件(107；402) 连接到电压电位，该电压电位足以影响从该检测器(104)邻 近区域内的等离子抽出电子的速率。

4.根据权利要求1所述的检测器，其包括：

电流计(126)，用于检测该暴露的导体件(105)内的电 流，作为对电子束强度的度量。

5.根据权利要求1所述的检测器，其中该暴露的导体件(105) 形成具有外部导电涂层。

6.根据权利要求5所述的检测器，其中该外部导电涂层是惰性导 电材料。

7.根据权利要求1所述的检测器，其包括：

该暴露的导体件的阵列，用于在该路径内多个位置中的 每个处检测该电子束(106)的强度。

8.根据权利要求7所述的检测器，其中该阵列的暴露的导体件设 置为相对于目标区域(108)内目标材料的期望传送方向成角 度，并且位于横断该路径的平面内。

9.根据权利要求7所述的检测器，其包括：

用于比较在至少两个不同的暴露的导体件内检测到的作 为电子束强度度量的电流水平的装置。

10.根据权利要求1所述的检测器，其中该暴露的导体件形成为基 板的导电表面。

11.根据权利要求10所述的检测器，其包括：

该暴露的导体件的阵列，各暴露的导体件形成在基板上， 以在多个位置的每个处检测该电子束强度。

12.根据权利要求11所述的检测器，其中该暴露的导体件设置为 相对于目标区域(108)内目标材料的期望传送方向成角度， 并且位于横断该路径的平面内。

13.根据权利要求2所述的检测器，其包括：

连接到该第二导体件(402)的绝缘元件(406)。

14.根据权利要求1所述的检测器(104)，其与用于利用沿路径发 射的电子束(106)照射目标区域(108)的系统(100)相结 合，该系统包括：

用于沿路径发射该电子束(106)的电子束发生器(102)， 其中该电子束发生器(102)包括电子出射窗口(124)，该检 测器(104)设置于沿该电子束发生器(102)和目标区域(108) 之间的路径的位置，以检测和测量从该电子出射窗口(124) 射出的电子束(106)的强度。

15.根据权利要求14所述的检测器，其中该检测器(104；300) 应用在该电子出射窗口(124)的外部。

16.根据权利要求14所述的检测器，其包括：

电子束控制器(128)，用于响应该检测器(104，300) 的输出，调整该电子束(106)的强度。

17.根据权利要求14所述的检测器，其中该电子束(106)以小于 100keV的能量发射。