[发明专利]半导体封装，制造半导体封装的方法，以及用于图像传感器的半导体封装模块

说明书

技术领域

[01]本发明涉及一种半导体封装，更具体地说，涉及一种包含图像传感器的半导体芯片的半导体封装，一种制造该半导体封装的方法，以及一种用于图像传感器的半导体封装模块。

背景技术

[02]包含CMOS图像传感器(CIS)的半导体封装已广泛用于近年来发展迅猛的移动电话照相机或电荷耦合器件中。由于消费者对高性能、重量轻的简单配置的需求不断增加，许多研究人员已致力于开发可用于芯片尺寸封装(CSP)的半导体封装，以便将半导体封装安装在印刷电路板(PCB)上。

[03]传统上，已将陶瓷封装和塑料封装用作图像传感器的CSP。

[04]图1是用于图像传感器的传统陶瓷封装的横截面图。

[05]参照图1，使用环氧树脂胶粘剂16将半导体芯片12安装在封装底部11a上。封装底部11a由陶瓷材料制成。沿半导体芯片12顶面的边缘形成多个焊盘12a。在封装底部11a上形成多个外部引脚15和多个内部引脚17。外部引脚15的功能是作为连接部分，可通过电气方式连接到PCB(未显示)的特定电路上，而内部引脚17同样作为连接部分，可通过多个焊线13以电气方式连接到焊盘12a上。封装壁部分11b由陶瓷材料制成，与半导体芯片12分开。透明板14(例如，玻璃板)安装在封装壁部分11b上。

[06]但是，由于上述陶瓷封装在结构上很复杂，因此在制造重量轻、简单的陶瓷封装方面存在特定的限制。同样，由于陶瓷材料很昂贵，并且是以单一单元的形式制造陶瓷封装，因此生产成本进一步提高。

[07]图2是用于图像传感器的传统塑料封装的横截面图。

[08]参照图2，使用胶粘剂26将带有外部引脚25的半导体芯片22安装在环氧塑封料(EMC)密封剂21的中央平面上。沿半导体芯片22顶面的边缘形成多个焊盘22a。外部引脚25穿过密封剂21在封装的内部空间形成内部引脚端部27。内部引脚端部27通过焊线23以电气方式连接到焊盘22a。同时，透明板24(例如，玻璃板)与半导体芯片22分开，并安装在密封剂21的内壁上。

[09]与陶瓷封装类似，塑料封装在结构上也很复杂，因此很难制造足够轻而简单的塑料封装。因此，有必要开发一种用于图像传感器的半导体封装，其具有如下特点：比用于图像传感器的传统半导体封装更轻、更简单，并且可通过简单流程制造以降低成本，并适合批量生产。

发明内容

技术问题

[10]本发明提供一种半导体封装，其具有简单轻便的特征，并克服了传统问题。

[11]同样，本发明提供一种使用简化的流程、以低生产成本制造半导体封装的方法。

[12]而且，本发明提供一种采用上述半导体封装的用于图像传感器的半导体封装模块。

技术方案

[13]根据本发明的一方面，提供了一种半导体封装，其中包括用于安装半导体芯片的安装部分，安装部分支持半导体芯片。半导体芯片包括沿其边缘排列的多个焊盘，其粘接在安装部分上。多个引脚与半导体芯片的侧壁分开，其高度高于半导体芯片。密封剂用于固定安装部分和引脚，封装半导体封装的底面和侧壁，并露出引脚的顶面和底面。焊线将半导体芯片的焊盘与引脚的裸露顶面连接在一起。

[14]同时，半导体芯片可以进一步包括透明板，其粘接在引脚上，并与半导体芯片间隔预定空间。透明板可以由不透明板代替，后者采用金属或塑料制成。可以使用透明材料填充该预定空间，例如，透明环氧材料，以封装半导体芯片。如果使用透明材料，则可以安装或不安装透明板。

[15]安装部分可以与使用相同材料(例如，环氧塑封料-EMC)的密封剂形成一体。安装部分可以是引脚框架垫，其采用的材料与引脚相同，并与引脚分开。

[16]半导体封装可以进一步包括位于引脚裸露顶面和底面上的电镀层。焊线可以连接到位于引脚顶面上的电镀层。电镀层可以全部或部分地覆盖引脚的顶面。

[17]密封剂可以进一步包括覆盖引脚顶面除引脚之外的突起。密封剂还可以进一步包括延伸到引脚顶面未被电镀层覆盖的部分的突起。部分地覆盖引脚顶面的电镀层优选位于引脚顶面与半导体芯片相邻的部分，以便于电镀层与焊线连接。密封剂的突起可以延伸到覆盖在引脚顶面上形成的电镀层。

[18]同时，可以使用胶粘剂将半导体芯片粘接在安装部分的顶面，而半导体封装的密封剂可以进一步包括在安装部分顶面沿半导体芯片周围形成的突起，或密封剂向半导体芯片伸出并向内围绕半导体芯片的延伸部分，以避免胶粘剂向引脚溢出。