[发明专利]低粘附性材料、树脂成形模及防污性材料

说明书

技术领域

本发明涉及对于具有碱性的物质具有低粘附性的材料、即低粘附性材料，以该低粘附性材料构成至少模面的一部分的树脂成形模，以及具有防止由有机物形成的污垢的附着的功能的防污性材料。 

背景技术

以往的树脂密封成形中，采用传递成形法或注塑成形法。传递成形法或注塑成形法中，采用分别设置于树脂成形用的模具的树脂流路和型腔。此外，流动性树脂经由树脂流路被填充到型腔中。被填充的流动性树脂固化，形成固化树脂。由此，完成具有固化树脂的成形体。此外，例如在流动性树脂采用环氧树脂等热固性树脂的同时，模具材料采用工具钢等钢类材料或超硬合金(WC-Co类合金)等。该情况下，为了可以容易地取出成形体，较好是使固化树脂和模具的表面(模面)间的粘附性下降，即使固化树脂和模面间的脱模性提高。 

另外，本申请的发明人发现，作为在空气中稳定的烧结体的Y₂O₃(氧化钇)具有对于环氧树脂的低粘附性。这里所说的低粘附性是指“在与以往的作为模具材料的钢类材料或超硬合金等和以环氧树脂为代表的具有碱性的物质间的粘附性的比较中，粘附性低”。而且，本申请的发明人提出了使用Y₂O₃等氧化物(碱性氧化物)构成模面或树脂成形模的技术方案(参照日本专利特开2005-274478号公报的第8～9页和图2)。 

此外，本申请的发明人的另一专利申请中，作为构成树脂成形模的低粘附性材料，示出了Y₂O₃固溶体、氧化钇复合氧化物(LaYO₃)以及Y₂O₃固溶体和氧化钇复合氧化物的混合物(日本专利特愿2006-017335号)。根据这些技术，作为对于固化树脂具有低粘附性的材料的Y₂O₃等碱性氧化物、Y₂O₃固溶体等包含于构成模面的树脂成形模用材料中。因此，具有良好的脱模性的 树脂成形模得以实现。另外，日本专利特愿2006-017335号中所揭示的发明尚未公开。 

然而，如果采用上述的现有技术，即使用包含Y₂O₃等碱性氧化物、Y₂O₃ 固溶体等(以下称为“碱性氧化物等”)的树脂成形模用材料构成模面或树脂成形模的技术，存在以下的2个问题。 

第1个问题是树脂成形模的耐磨损性不足。被认为存在非常大的问题的情况是对安装于引线框和印刷基板等(以下称为“基板”)的LSI(大规模集成电路，Large Scale Integration)芯片等芯片状的电子部件(以下称为“芯片”)进行树脂密封的情况。该情况下，作为流动性树脂，采用含有由陶瓷形成的填料的热固性树脂(例如环氧树脂)。构成树脂成形模的模面的碱性氧化物等因该填料而磨损。 

第2个问题是碱性氧化物等受到来自外部的冲击时容易产生碎屑，即耐冲击性低。因此，如果仅采用通过作为低粘附性材料的碱性氧化物等构成模面或树脂成形模的技术，虽然可以获得具有良好的脱模性的树脂成形模，但难以获得同时具备良好的耐磨损性和耐冲击性的树脂成形模。 

专利文献1：日本专利特开2005-274478号公报(第8～9页、图2) 

发明的揭示 

本发明需要解决的课题在于，难以获得同时具有良好的耐磨损性和耐冲击性的低粘附性材料或防污性材料以及除了良好的脱模性之外还同时具有良好的耐磨损性和耐冲击性的树脂成形模。 

在说明用于解决课题的方法之前，对磨损进行说明。这里所说的磨损是侵蚀磨损。而且，根据文献(S.Srinivasan和R.O.Scattergood，R curveeffects in solid particle erosion of ceramics，Wear，142(1991)115.)，该侵蚀磨损被认为随材料硬度(H)、破坏韧性值(KIC)的增加而降低(参照该文献的第117页，表1中所记载的式子)。因此，可以说通常对于脆性材料，为了使对于硬质粒子的耐磨损性提高，使破坏韧性值增大是有效的。此外，对于脆性材料，为了使耐冲击性提高，使破坏韧性值增大也是有效的。鉴于这些发现，本发明的发明人完成了如下的发明。