[发明专利]层叠体及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200680038928.2 申请日: 2006-02-23
公开(公告)号: CN101291808A 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: 丸山睦弘;柏木利典 申请(专利权)人: 旭化成株式会社
主分类号: B32B15/088 分类号: B32B15/088;H05K3/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 林柏楠;陈宙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 层叠 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种层叠体,其包含:

绝缘基材,

在所述绝缘基材上形成的具有酰亚胺键和/或酰胺键的绝缘树脂层,和

在所述绝缘树脂层上形成的并含有其中金属颗粒彼此熔融粘结的结构的金属薄膜层,其中

所述金属薄膜层采用以下形式附着于所述绝缘树脂层:将所述熔融粘结的金属颗粒的一部分嵌入在所述绝缘树脂层中,以及在所述金属薄膜层和所述绝缘树脂层之间的接触界面中存在金属氧化物。

2.根据权利要求1所述的层叠体,其中所述金属颗粒具有200nm或更小的初级粒度。

3.根据权利要求1和2任一项所述的层叠体,其中在所述绝缘树脂层与所述金属薄膜层之间的所述接触界面处,将所述金属颗粒的一部分嵌入在所述绝缘树脂层中达最大深度为100nm或更小。

4.根据权利要求1至3任一项所述的层叠体,其中在所述绝缘树脂层和所述金属薄膜层之间的所述接触界面中,所述金属薄膜层具有5~100nm的表面粗糙度Ra。

5.根据权利要求1至4任一项所述的层叠体,其进一步包含在所述金属薄膜层上的金属镀层。

6.根据权利要求1至5任一项所述的层叠体,其中所述绝缘树脂层包含具有非热塑性酰亚胺键的绝缘树脂。

7.根据权利要求1至5任一项所述的层叠体,其中所述绝缘树脂层包含具有热塑性酰亚胺键的绝缘树脂。

8.根据权利要求7所述的层叠体,其中所述绝缘树脂层包含热塑性聚酰亚胺树脂。

9.根据权利要求1至8任一项所述的层叠体,其中所述金属薄膜层包含铜,以及存在于所述接触界面中的所述金属氧化物为氧化亚铜。

10.一种用于制备根据权利要求1至4任一项所述的层叠体的方法,其包括以下步骤:

(1)在绝缘基材上形成具有酰亚胺键和/或酰胺键、其弹性模量通过热处理而改变的绝缘树脂层和/或所述绝缘树脂前体层;和

(2)在所述绝缘树脂层和/或所述绝缘树脂前体层上涂布含有通过热处理而彼此熔融粘结的金属薄膜前体颗粒的分散体,和在含有氧化剂的气氛中对所述分散体进行热处理以形成在所述金属膜和所述绝缘树脂层之间的界面中具有金属氧化物的所述金属薄膜。

11.一种用于制备根据权利要求6和7任一项所述的层叠体的方法,其包括以下步骤:

(1)在绝缘基材上涂布聚酰亚胺树脂前体的溶液,和对所述前体进行热处理以除去溶剂,使所述前体进行脱水缩合反应和将所述前体的一部分转化成聚酰亚胺树脂;和

(2)在所述步骤(1)中形成的层上涂布含有通过热处理而彼此熔融粘结的金属薄膜前体颗粒的分散体,和在含有氧化剂的气氛中对所述分散体进行热处理以将所述残留前体转化为聚酰亚胺树脂并同时形成在所述金属膜和所述聚酰亚胺树脂之间的所述界面中具有金属氧化物的金属薄膜。

12.根据权利要求11所述的方法,其中步骤(1)中形成酰亚胺键的转化率为70%或更大,但小于100%。

13.一种用于制备根据权利要求8所述的层叠体的方法,其包括以下步骤:

(1)在绝缘基材上涂布热塑性聚酰亚胺树脂的溶液,然后除去溶剂以在所述绝缘基材上形成由所述热塑性聚酰亚胺树脂制得的层;和

(2)然后在由所述热塑性聚酰亚胺树脂制得的所述层上涂布含有通过热处理而彼此熔融粘结的金属薄膜前体颗粒的分散体,和在含有氧化剂的气氛中对所述分散体进行热处理以使得所述热塑性聚酰亚胺树脂塑化并同时形成在所述金属薄膜和所述热塑性聚酰亚胺树脂之间的界面中具有金属氧化物的金属薄膜。

14.一种用于制备根据权利要求7所述的层叠体的方法,其包括以下步骤:

(1)在绝缘基材上涂布热塑性聚酰胺-酰亚胺树脂的溶液,然后除去溶剂以在绝缘基材上形成由所述热塑性聚酰胺-酰亚胺树脂制得的层;和

(2)然后在由所述热塑性聚酰胺-酰亚胺树脂制得的所述层上涂布含有通过热处理而彼此熔融粘结的金属薄膜前体颗粒的分散体,和在含有氧化剂的气氛中对所述分散体进行热处理以使得所述热塑性聚酰胺-酰亚胺树脂塑化并同时形成在所述金属薄膜和所述热塑性聚酰胺-酰亚胺树脂之间的界面中具有金属氧化物的所述金属薄膜。

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