[发明专利]双端口隔离器

权利要求书

1、一种双端口隔离器，具有中心导体装配体，该中心导体装配体将连接在第一输入输出端口与第二输入输出端口之间的第一中心导体、和连接在第二输入输出端口与地线之间的第二中心导体配置到铁素体板上，

所述第一及第二中心导体由在绝缘性基板的两面形成的2个带状导体图案构成，所述带状导体图案在绝缘状态下以规定的角度交叉，各自的两端部从所述绝缘性基板的边缘延伸出，并且按照覆盖所述铁素体板的侧面的方式被折弯。

2、根据权利要求1所述的双端口隔离器，其特征在于，

具有所述带状导体图案的绝缘性基板构成一体的挠性布线板，在所述挠性布线板的一面形成有粘接剂层，从而被粘贴在所述铁素体板上。

3、根据权利要求2所述的双端口隔离器，其特征在于，

所述挠性布线板是通过利用在绝缘性基板的两面形成有金属箔的复合板，基于光刻法将各面的所述金属箔制作成规定形状的带状导体图案而形成的。

4、根据权利要求1～3中任意一项所述的双端口隔离器，其特征在于，

所述绝缘性基板至少是对所述第一及第二中心导体的交叉部进行支承的大小，并且，比配置前述挠性布线板的前述铁素体板的主面小。

5、根据权利要求1～4中任意一项所述的双端口隔离器，其特征在于，

具备搭载所述中心导体装配体的多层基板，在所述多层基板的一方的主面形成有与所述第一中心导体的一端及所述第二中心导体的一端都连接的第一焊盘、与所述第一中心导体的另一端连接的第二焊盘、和与所述第二中心导体的另一端连接的第三焊盘，所述第一焊盘与所述第二输入输出端口连接，所述第二焊盘与所述第一输入输出端口连接，所述第三焊盘与地线连接。