[发明专利]薄片切断用工作台

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄片切断用工作台，更详细地说，涉及一种在沿板状部件 外周，将粘接于该板状部件的粘接片切断时，可使得在粘接片上不发生起皱地 进行切断的薄片切断用工作台。

背景技术

历来，在半导体晶片(以下简称“晶片”)等板状部件上，都粘附保护其 电路面用的保护片，或者在背面或表面粘附带热敏粘接性的粘接片。

作为这样的薄片的粘附方法，已知有下述方法：使用在带状剥离片上临时 粘接有带状粘接片的卷筒纸，在从剥离片剥离掉粘接片并粘附到晶片后，通过 沿晶片外周进行切断，把粘接片粘附到晶片上。(例如参照专利文献1)

专利文献1：(日本专利)特开2002-176011号公报

但是，在专利文献1公开的切断装置中，在晶片周围产生的不要的粘接片， 必须从工作台剥离。因此，为使因剥离拉力变细了的不要的粘接片部分，不会 被强粘在工作台上而断掉，通常都在工作台上表面，进行一些特殊加工，例如 进行以氟树脂加工为代表的表面处理，使其成为非粘接处理面。

但是，所述非粘接处理面若在晶片周围工作台的整个上表面进行，则会带 来一些问题，例如，在用切割器刀刃进行切断的时候，因粘接片被拉伸移动而 产生褶皱，甚至在晶片W一侧也混入褶皱，从而不能沿晶片外周完全切断粘接 片。这种问题，将随切割器刀刃磨耗的增加，变得更加明显。

发明内容

本发明正是针对上述问题而考虑出来的。其目的在于提供一种薄片切断用 工作台，在进行切断时，可防止粘接片上产生褶皱，并能高精度地切断该粘接 片。

为了达到上述目的，本发明提供一种薄片切断用工作台，它被用于在将平 面面积大于板状部件的粘接片粘附到板状部件之后，把露出板状部件外周的部 分作为不要的粘接片用切断装置切断，其中它包括作为上述板状部件载置面的 内侧工作台，和位于该内侧工作台外侧、与上述不要的粘接片区域相对面的外 侧工作台；上述外侧工作台的上表面，构成为非粘接处理面的同时，在其局部 区域设置有上述不要的粘接片区域可以粘接的粘接部件。

在本发明中，上述粘接部件可在上述薄片切断用工作台上装卸自如，可按 上述粘接片的粘接力，增减设置其粘接面积。

另外，上述粘接部件可由一个或多个构成，在上述薄片切断用工作台上装 卸自如，还可按上述粘接片的粘接力，增减设置其数量。

另外，上述粘接部件也可设置成包围上述板状部件外周的闭环形状。

另外，上述粘接部件也可采用在上述板状部件外周侧断续设置的结构。

另外，上述粘接部件还可采用可用热传导或加热器进行加温的结构。

按照本发明，因将外侧工作台的上表面，构成为非粘接处理面，在其局部 区域设有粘接片可粘接的粘接部件，故不要的粘接片区域，可部分粘接在粘接 部件上。因此，即使切割器刀刃对粘接片作用有拉力，晶片外周的不要的粘接 片区域也不会移动，可避免粘接片产生褶皱，可进行高精度切断。

特别是粘接部件设置成包围板状部件外周的闭环形状时，更能使粘接片产 生皱褶的可能性完全消除，切断精度能得到进一步提高。

另外，即使上述粘接部件是在板状部件外周侧断续设置的情况下，通过在 粘接面位置和分配上想办法，也能防止粘接片起皱。

附图说明

图1是表示本实施方式涉及的薄片粘附装置的概略主视图。

图2是表示上述薄片粘附装置的概略立体图。

图3是表示薄片切断用工作台的概略俯视图。

图4是表示沿图3的A-A线箭头方向的放大剖视图。

图5是表示薄片切断用工作台的变形例的概略俯视图。

图6是表示薄片切断用工作台的另一变形例的概略俯视图。

图7是表示薄片切断用工作台的又另一变形例的概略俯视图。

附图标记说明

13  工作台

51  外侧工作台

51A 非粘接处理面

53  件(粘接部件)

63  板材(粘接部件)

52  内侧工作台

W   晶片(板状部件)

S   粘接片

S1  不要的粘接片

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。