[发明专利]凹版制版辊及其制造方法

权利要求书

1.一种凹版制版辊，包括中空辊、设置在该中空辊表面且表面形成有多个凹槽的镀铜层、覆盖该镀铜层表面的类金刚石碳覆膜，其特征在于，

由所述类金刚石碳覆膜覆盖的凹槽的深度为5μm以上且小于10μm。

2.一种凹版制版辊，包括中空辊、设置在该中空辊表面且表面形成有多个凹槽的镀铜层、设置在该镀铜层表面的金属层、设置在该金属层表面的该金属的碳化金属层和覆盖该碳化金属层表面的类金刚石碳覆膜，其特征在于，

由所述类金刚石碳覆膜覆盖的凹槽的深度为5μm以上且小于10μm。

3.根据权利要求2所述的凹版制版辊，其特征在于，

所述碳化金属层为碳化金属倾斜层，该碳化金属倾斜层中碳的组成比被设定成碳的比率从所述金属层侧向所述类金刚石碳覆膜方向逐渐增大。

4.根据权利要求2或3所述的凹版制版辊，其特征在于，

所述镀铜层的厚度为50～200μm，所述金属层的厚度为0.001～1μm，所述碳化金属层的厚度为0.1～1μm及所述类金刚石碳覆膜的厚度为0.1～2μm。

5.根据权利要求2～4中任意一项所述的凹版制版辊，其特征在于，

所述金属为可碳化且与铜亲和性高的金属。

6.根据权利要求2～5中任意一项所述的凹版制版辊，其特征在于，

所述金属为从由钨(W)、硅(Si)、钛(Ti)、铬(Cr)、钽(Ta)及锆(Zr)组成的组中选择的一种或两种以上的金属。

7.一种凹版制版辊的制造方法，包括准备中空辊的工序、在该中空辊表面形成镀铜层的镀铜工序、在该镀铜层表面形成多个凹槽的凹槽形成工序、在该镀铜层表面形成类金刚石碳覆膜的类金刚石碳覆膜形成工序，其特征在于，

由所述类金刚石碳覆膜覆盖的凹槽的深度为5μm以上且小于10μm。

8.一种凹版制版辊的制造方法，包括准备中空辊的工序、在该中空辊表面形成镀铜层的镀铜工序、在该镀铜层表面形成多个凹槽的凹槽形成工序、在该镀铜层表面形成金属层的金属层形成工序、在该金属层表面形成该金属的碳化金属层的碳化金属层形成工序、在该碳化金属层表面形成类金刚石碳覆膜的类金刚石碳覆膜形成工序，其特征在于，

由所述类金刚石碳覆膜覆盖的凹槽的深度为5μm以上且小于10μm。

9.根据权利要求8所述的凹版制版辊的制造方法，其特征在于，

所述碳化金属层为碳化金属倾斜层，该碳化金属倾斜层中碳的组成比被设定成碳的比率从所述金属层侧向所述类金刚石碳覆膜方向逐渐增大。

10.根据权利要求8或9所述的凹版制版辊的制造方法，其特征在于，

所述镀铜层的厚度为50～200μm，所述金属层的厚度为0.001～1μm，所述碳化金属层的厚度为0.1～1μm及所述类金刚石碳覆膜的厚度为0.1～2μm。

11.根据权利要求8～10中任意一项所述的凹版制版辊的制造方法，其特征在于，

利用溅射法分别形成所述金属层、所述碳化金属层及所述类金刚石碳覆膜。

12.根据权利要求8～11中任意一项所述的凹版制版辊的制造方法，其特征在于，

所述金属为可碳化且与铜亲和性高的金属。

13.根据权利要求8～12中任意一项所述的凹版制版辊的制造方法，其特征在于，

所述金属为从由钨(W)、硅(Si)、钛(Ti)、铬(Cr)、钽(Ta)及锆(Zr)组成的组中选择的一种或两种以上的金属。

14.根据权利要求7～13中任意一项所述的凹版制版辊的制造方法，其特征在于，

利用蚀刻法或电子雕刻法进行所述凹槽的形成。