[发明专利]在用于液晶显示器的玻璃基板上制造导电特征的方法和装置无效
| 申请号: | 200680037893.0 | 申请日: | 2006-09-08 |
| 公开(公告)号: | CN101288165A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
| 发明(设计)人: | 杰弗里·马克斯 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;C25D5/02;C25D5/04;C25D17/28;G02F1/1368;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余刚;尚志峰 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 液晶显示器 玻璃 基板上 制造 导电 特征 方法 装置 | ||
1.一种用于在玻璃基板上制造金属特征的方法,包括:
在所述玻璃基板上施加光刻胶层;
在所述光刻胶层上形成多个特征图案,以限定反型光刻胶掩模;
在所述反型光刻胶掩模上局部地施加电镀流体,以在未被所述反型光刻胶掩模覆盖的区域内形成电镀材料;以及
去除所述反型光刻胶掩模,以在未被所述反型光刻胶掩模覆盖的所述区域内限定所述金属特征。
2.根据权利要求1所述的用于在玻璃基板上制造金属特征的方法,其中,在所述光刻胶层上形成所述多个特征图案包括在光刻系统中向所述光刻胶施加光。
3.根据权利要求1所述的用于在玻璃基板上制造金属特征的方法,其中,局部地施加所述电镀流体包括对所述反型光刻胶掩模以及所述未被所述反型光刻胶掩模覆盖的所述区域施加电镀弯液面。
4.根据权利要求3所述的用于在玻璃基板上制造金属特征的方法,其中,所述基板包括连续的导电膜,并且所述光刻胶施加在所述连续的导电膜上,从而在施加所述电镀流体时,形成至所述连续的导电膜的电接触,其中,所述电镀弯液面作为阳极被充电,并且所述连续的导电膜作为阴极被充电,以及在未被所述反型光刻胶掩模覆盖的区域内的所述连续的导电膜上进行电镀。
5.根据权利要求4所述的用于在玻璃基板上制造金属特征的方法,进一步包括:
去除之前被所述反型光刻胶掩模覆盖的所述区域内的所述连续的导电膜。
6.根据权利要求1所述的用于在玻璃基板上制造金属特征的方法,其中,所述电镀流体由一种或多种流体限定,并且所述流体选自由异丙醇(IPA)、电解溶液和能够进行金属电镀的电镀化学品组成的组。
7.根据权利要求6所述的用于在玻璃基板上制造金属特征的方法,其中,所述电镀化学品由用于沉积金属的水溶液限定,所述沉积金属包括铜材料、镍材料、铊材料、钽材料、钛材料、钨材料、钴材料、铬材料、合金材料、和复合金属材料中的一种。
8.一种用于在玻璃基板上限定金属特征的系统,包括:
光刻单元,所述光刻单元被配置为在所述玻璃基板或形成在所述玻璃基板上的层之上施加并限定反型光刻胶掩模;
接近电镀头,所述接近电镀头被配置为形成将被施加至所述反型光刻胶掩模的电镀弯液面,所述电镀弯液面至少包含电解溶液和电镀化学品;以及
光刻胶去除器,所述光刻胶去除器被配置为去除所述反型光刻胶掩模,留下形成在之前未被所述反型光刻胶掩模覆盖的区域内的金属特征。
9.根据权利要求8所述的用于在玻璃基板上限定金属特征的系统,其中,在限定所述反型光刻胶掩模之前,在所述玻璃基板上限定掩蔽导电金属层,从而所述掩蔽导电金属层使得所述接近电镀头能够在未被所述反型光刻胶掩模覆盖并露出所述掩蔽导电金属层的区域内进行电镀。
10.根据权利要求9所述的用于在玻璃基板上限定金属特征的系统,其中,所述电镀弯液面作为阳极被充电并且所述掩蔽导电金属层作为阴极被充电以能够进行电镀。
11.根据权利要求8所述的用于在玻璃基板上限定金属特征的系统,其中,所述电镀化学品由用于沉积金属的水溶液限定,所述沉积金属包括铜材料、镍材料、铊材料、钽材料、钛材料、钨材料、钴材料、铬材料、合金材料、和复合金属材料中的一种。
12.根据权利要求8所述的用于在玻璃基板上限定金属特征的系统,其中,所述金属特征是液晶显示构造的一部分。
13.根据权利要求12所述的用于在玻璃基板上限定金属特征的系统,其中,所述液晶显示构造是薄膜晶体管(TFT)构造。
14.一种限定作为液晶显示(LCD)的一部分的金属特征的方法,包括:
在玻璃基板上,所述玻璃基板具有限定在所述玻璃基板上或所述玻璃基板的层上的掩蔽导电金属层;
在所述掩蔽导电金属层上施加反型光刻胶掩模;
在所述反型光刻胶掩模上形成电镀弯液面,所述电镀弯液面至少包含电解溶液和电镀化学品,所述电镀弯液面在所述掩蔽导电金属层上的未被所述反型光刻胶掩模覆盖的区域内形成所述金属特征。
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