[发明专利]电子制造中的锡银焊接凸点

权利要求书

1.一种用于电镀锡银焊接凸点的电镀组合物，包括：

Sn²⁺离子源；

Ag⁺离子源；和

N-烯丙基-硫脲化合物，其结构式为(I)，其能在酸性pH下与Ag⁺离子形成水溶性络合物：

其中R₁为CH₂CH₂OH(β-羟乙基)，并且R₂，R₃，R₄，R₅和R₆各自 独立为H，OH，烃基，杂环烷基，烷氧基，芳基，或杂芳基。

2.如权利要求1所述的电镀组合物，其中R₂，R₃，R₄，R₅和R₆均为 H。

3.如权利要求1或2所述的电镀组合物，其中电镀组合物进一步包 括季铵盐表面活性剂。

4.如权利要求3所述的电镀组合物，其中季铵盐表面活性剂包括烷 基二甲基苄基铵盐表面活性剂。

5.如权利要求4所述的电镀组合物，其中季铵盐表面活性剂包括月 桂基二甲基苄基氯化铵和十四烷基二甲基苄基氯化铵。

6.如权利要求1或2所述的电镀组合物，其中电镀组合物进一步包 括β-萘酚衍生物。

7.如权利要求6所述的电镀组合物，其中β-萘酚衍生物包括β-萘酚 乙氧基化物，磺化的β-萘酚丙氧基化物/乙氧基化物，其具有连接 于β-萘酚的羟基上的环氧丙烷单元的嵌段、连接于环氧丙烷嵌段 上的环氧乙烷单元的嵌段和末端丙烷磺酸根基团，或其组合。

8.如权利要求1或2所述的电镀组合物，其中电镀组合物进一步包 括对苯二酚。

9.一种用于在制造微电子仪器的凸点下金属结构上形成焊接凸点 的方法包括：

将凸点下金属结构暴露于电解槽，所述电解槽包括Sn²⁺离子源，Ag⁺离子源，和具有以下结构式(I)的能在酸性pH下与Ag⁺离子形成 水溶性络合物的N-烯丙基-硫脲化合物：

其中R₁为CH₂CH₂OH(β-羟乙基)，并且R₂，R₃，R₄，R₅和R₆各自 独立为H，OH，烃基，杂环烷基，烷氧基，芳基，或杂芳基；以及 为电解槽提供外部电子源从而将锡银合金沉积在凸点下金属结构上 面。

10.如权利要求9所述的方法，其中R₂，R₃，R₄，R₅和R₆均为H。

11.如权利要求9或10所述的方法，其中N-烯丙基-硫脲化合物的浓 度在0.5g/L至24g/L之间。

12.如权利要求9或10所述的方法，其中提供外部电子源的电流密 度至少为8A/dm²。

13.如权利要求9或10所述的方法，其中电镀组合物进一步包括季 铵盐表面活性剂。

14.如权利要求13所述的方法，其中季铵盐表面活性剂包括烷基二 甲基苄基铵盐表面活性剂。

15.如权利要求14所述的方法，其中季铵盐表面活性剂包括月桂基 二甲基苄基氯化铵和十四烷基二甲基苄基氯化铵。

16.如权利要求9或10所述的方法，其中电镀组合物进一步包括β- 萘酚衍生物。

17.如权利要求9或10所述的方法，其中电镀组合物进一步包括对 苯二酚。