[发明专利]集成电路测试用探针有效

专利信息
申请号: 200680037809.5 申请日: 2006-09-29
公开(公告)号: CN101305285A 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 谈寅良 申请(专利权)人: 谈寅良
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R31/309
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 代理人: 郝传鑫
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 集成电路 测试 探针
【说明书】:

技术领域

发明涉及到电接触探针.特别地,本发明涉及到能为诊断或测试器件与被测器件(DUT)之间提供电接触的电接触探针和一种提供电接触方法。

背景技术

电路测试行业中会应用到接触探针,用于提供一个被测器件与诊断或测试器件如测试电路板之间的电接触。接触探针作为测试电路板和被测器件之间的接口,常被置于绝缘测试壳体内。

传统弹性接触探针常包括外壳、活动撞针、带有该撞针的套筒和用于使套筒内撞针往返运动的弹簧。套筒一般置于外壳内,撞针伸出外壳。传统弹性接触探针的所有部分适宜由导电材料制成,因此被测器件和测试器件之间保有电路。

套筒通常有一段面积小于撞针的皱折,使得撞针可以相对于套筒来回运动。皱折需要额外的制造步骤且有一定难度,因为套筒本身很小。电阻随接触面积的增大而减小,所以需要有较大的接触面积。本发明的一个目的就在于增大撞针之间的接触面积从而在很大程度上减小电阻。

传统弹簧接触探针的制造包括把金属材料冲入空心圆柱体中的步骤。这种冲入过程会使空心圆柱体产生粗糙的表面。探针在套筒里滑行时,这些粗糙的表面会导致探针和套筒内表面的接触面积减小且不连贯。

探针的组件通常通过镀上电镀镍、化学镍、硬金、铑或者银来防止腐蚀和磨损,同时减小粗糙表面引起的接触电阻。但探针和套筒内表面的缝隙有可能 不能实现镀层。而且,在冲入过程产生的粗糙表面进行电镀并不能消除表面的粗糙和不均匀。再之,探针和套筒内表面接触面积的减小和不连贯问题还是存在。

图1所示为现有技术中的传统弹性接触探针160。接触探针160包括导电套筒110、用于与DUT接触的撞针150、用于与电路板接触的撞针120和连接两撞针150与120的螺旋弹簧130.与DUT接触的撞针150带有与DUT保持接触的接触端140。与电路板接触的撞针120带有与电路板保持接触的接触端190。

撞针150、120和螺旋弹簧130都置于套筒110中。接触式探针160的所有组件都按单轴轴向排列。撞针150、120可滑动地设置在套筒110中,其中套筒110在两端绉缩以限制撞针150、120从套筒110的向外轴向位移。套筒在两接触端都是导电的。撞针150、120与套筒110的接触面积是恒定的。

电信号通过套筒内壁的电镀金属从撞针的一端传递到另一端。电阻与接触面积的平方成反比。接触面积增大,电阻就减小。但是在现有技术中,探针中的套筒和细针的接触面积是恒定的,电阻也保持恒定,甚至会因为磨损和裂痕引起的面积减小而导致电阻增大。器件的可靠性因此受到影响,需要避免发生这种情况。现有技术中带套筒的探针以及作为弹性元件的弹簧存在着上述不足之处。

发明内容

本发明提供了一种电接触器件。该器件包括在一端带有第一接触端和在另一端带有第一邻接体的第一往复导体、在一端带有第二接触端和在另一端带有第二邻接体的第二往复导体,和使得第一往复导体与第二往复导体在轴向相反 方向相对分开的弹性装置;其中,第一邻接体与所述第二邻接体可滑动地邻接,从而提供第一往复导体与所述第二往复导体间的电导性。

因此,在一方面,本发明提供一种在DUT和诊断或测试器件之间的提供电接触的器件。电接触器件包括复数个在一端带有第一接触端和在另一端带有第一邻接体的第一往复导体、复数个在一端带有第二接触端和在另一端带有第二邻接体的第二往复导体,数个固定元件,其中每个固定元件将复数个第一往复导体之一和复数个第二往复导体之一固定在一起,因此第一邻接体和第二邻接体可滑动地邻接;带有复数个通孔的绝缘壳体,内置有复数个第一往复导体、复数个第二往复导体和复数个固定元件,其中当在复数个第一往复导体的第一接触端或者复数个第二往复导体的第二接触端上施加压力时,绝缘壳体会使第一往复导体和第二往复导体在轴向上相反方向相对分开。

在另一方面,本发明提供一种第一触点和第二触点之间的电接触方法。所述电接触方法包括以下步骤:(a)提供一种器件,该器件包括在一端带有第一接触端和在另一端带有第一邻接体的第一往复导体、在一端带有第二接触端和在另一端带有第二邻接体的第二往复导体,和使得第一往复导体与第二往复导体在轴向相反方向相对分开的弹性装置;其中,第一邻接体与所述第二邻接体可滑动地邻接,从而实现第一往复导体与所述第二往复导体间的电导性;(b)使第一往复导体的第一接触端与第一触点相接触;(c)使第二往复导体的第二接触端与第二触点相接触。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于谈寅良,未经谈寅良许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680037809.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top