[发明专利]多带天线

说明书

技术领域

本发明涉及一种多带天线，并且更具体地涉及一种子多带天线(submulti-band antenna)，其中具有多个突出部分的平面形传导部分插入到在本体部分的表面上形成的凹陷以及通过切割或者压铸金属材料所形成的紧固部分的配合凹陷中，该本体部分使用具有特定形状的模具、通过注入模制来形成为围绕第一和第二接线部件，由此增加谐振频带的数目，并且其中第一和第二接线部件的相应部分在本体部分的纵向方向上突出于本体部分之外，由此实现良好辐射图案并可用于多个谐振频带中，还涉及一种子带内置芯片天线(sub-band built-in chip antenna)，其中具有预定长度的子带图案形成于使用电介质材料、通过注入模制来形成的或者由电介质材料的分层衬底形成的本体部分的内表面上，由此增加谐振频带的数目，因此获得多个谐振频带，并且其中通过设置于天线图案上并与天线图案连接的接线部件来增加流过天线图案的电流量，由此实现天线的良好增益和辐射特性。

背景技术

图1是示出了常规表面装配芯片天线10的构造的图。

如图1中所示，常规表面装配芯片天线10包括由陶瓷材料或者树脂制成的电介质块11。电介质块21包括在其第一表面12上形成的接地电极14、在其第二表面13上形成的辐射电极18以及在从电介质块11的第一表面12的一部分到电介质块11的一侧的一部分形成的馈送图案15。辐射电极18与馈送图案15间隔开一定距离，并且经由分别在电介质块11的两侧上形成的两个短路部分16和17连接到接地电极14。另外，辐射电极18具有在谐振频率处λ/4的长度。

上述表面装配芯片天线10使用接地电极14与辐射电极18之间的电容以及辐射电极18的电感来形成谐振电路，并且通过使用馈送图案15与辐射电极18之间的电容将辐射电极18与馈送图案15耦合来调节谐振频率。然而，问题在于难以提供多频带通信服务，因为适合于特定谐振频率的电极是通过特定的图案形成工艺来形成的，且此后仅用于由单一一个可用频带组成的单个频带。

图2是示出了常规陶瓷芯片天线的构造的图。

如图2中所示，常规陶瓷芯片天线包括通过堆叠由陶瓷电介质材料制成的多个绿板(green sheet)来形成的芯片主体20、以螺旋形式形成于芯片主体20中的第一螺旋导体21、以及平行于第一螺旋导体21设置于芯片主体20中并且以螺旋形式形成的第二螺旋导体22。第一螺旋导体21使用螺旋形式的多个水平和垂直的带线来形成，且第一螺旋导体21的螺旋旋转轴A平行于由陶瓷制成的芯片主体20的底表面和侧表面23和24。以同一方式，第二螺旋导体22使用螺旋形式的多个水平和垂直的带线来形成，且第二螺旋导体21的螺旋旋转轴B平行于芯片主体20的底表面和侧表面23和24。

在这一情况下，第一和第二螺旋导体21和22独立地形成而互不连接，导体21和22的螺旋旋转轴A和B相互平行，且带线和相应绿板中的导孔(viahole)通过精确对准而相互三维连接，从而形成第一和第二螺旋导体21和22。

另外，电压供应端子25形成于螺旋导体21和22的突出到主体20之外的相应端。在这一情况下，如果通过电压供应端子25向螺旋导体21和22施加电压，则出现螺旋导体21和22在两个不同频带中谐振的问题。

虽然上述常规陶瓷芯片天线近来已经开发到有可能以小尺寸芯片的形式将天线包含于移动终端中的水平，但是问题在于天线的特性因对外部环境因素的灵敏性而变化且难以提供多频带无线电通信服务。

图3是示出了常规无线局域网(LAN)多带天线的构造的图。

无线LAN多带天线基于用于减少天线尺寸的公知技术并且利用弯折线(meander line)。

如图3中所示，绝缘衬底的上表面的一部分被图案化以形成弯折线32的形状。在这一情况下，谐振频率是根据弯折线32的长度来确定的。也就是说，谐振随着弯折线32的长度增加而出现在更低频率。弯折线32被设计为对应于第一频率范围。