[发明专利]能量响应组合物及其相关方法

权利要求书

1.一种组合物，其包括以下材料的产物：

具有低温流化点且包含第一官能团的第一材料；以及

包含第二官能团的第二材料，

其中所述第一官能团可以与所述第二官能团在低于阈值温度下缔合，以形成具有比第一材料或第二材料的粘度更高的粘度的产物。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中，响应于对所述产物施加能量，所述第一官能团可以与所述第二官能团解离。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述第一官能团包括碱，所述第二官能团包括酸，所述第一材料和所述第二材料可形成酸-碱对。

4.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述第一官能团包括布朗斯台德碱，所述第二官能团包括布朗斯台德酸。

5.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述第一官能团包括路易斯碱，所述第二官能团包括路易斯酸。

6.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述酸-碱对包括盐络合物。

7.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述第二官能团包括羧酸基团。

8.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述第一官能团包括含氮部分。

9.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述第一官能团基本上由氨基组成，所述第二官能团基本上由羧酸基团组成。

10.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述第二官能团包括磷酸基团或亚磷酸基团。

11.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述第一材料包括一种或多种有机低聚物或有机聚合物。

12.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述第一材料包括一种或多种无机低聚物或无机聚合物。

13.根据权利要求12所述的组合物，其中，所述无机聚合物包括一种或多种环状有机硅氧烷、低聚(有机硅氧烷)、或聚(有机硅氧烷)。

14.根据权利要求13所述的组合物，其中，所述聚(有机硅氧烷)包括3-氨基丙基甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物。

15.根据权利要求13所述的组合物，其中，所述聚(有机硅氧烷)基本上由3-氨基丙基甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物组成。

16.根据权利要求13所述的组合物，其中，所述环状有机硅氧烷每个环基团包括两个或多个氨丙基部分。

17.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述第二材料包括一种或多种有机单体、有机低聚物或有机聚合物。

18.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述第二材料包括一种或多种无机材料。

19.根据权利要求18所述的组合物，其中，所述无机材料包括一种或多种无机单体、无机低聚物、或者无机聚合物。

20.根据权利要求19所述的组合物，其中，所述无机聚合物包括羧酸封端的低聚(二甲基硅氧烷)或者聚(二甲基硅氧烷)中的一种或两种。

21.根据权利要求18所述的组合物，其中，所述无机材料包括一种或多种无机盐、有机金属化合物、功能化的陶瓷粒子、或者金属粒子。

22.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述第二材料包括无机-有机混合材料。

23.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述低温流化点的材料在小于约50℃的温度具有流化点。

24.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述阈值温度是在约25℃～约100℃范围内。

25.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述组合物进一步包括一种或多种导热填料。

26.根据权利要求25所述的组合物，其中，所述填料包括一种或多种金属、金属合金、低熔点温度的合金、硼化物、碳化物、氮化物、氧化物、硅化物、石墨、富勒烯、金刚石或碳纳米管。

27.根据权利要求25所述的组合物，其中，所述填料包括氧化铝或氮化硼中的一种或两种。