[发明专利]用于与镍电极一起使用的COG电介质组合物

权利要求书

1.一种无铅无镉的电介质浆料，其包括固体粒子部分，其中，所述固体粒子部分在烧成之前包含：

a.约41.5wt％～约48.5wt％的SrO；

b.约47wt％～约55wt％的ZrO₂；

c.约0.5wt％～约2.5wt％的TiO₂；

d.约0.05wt％～约1.5wt％的MgO；以及

e.约0.05wt％～约3wt％的B₂O₃。

2.一种形成电子元件的方法，包括：

a.将权利要求1所述的电介质浆料涂覆到基底上；以及

b.在足够烧结所述电介质材料的温度下烧成所述基底。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述烧成在1200℃-1350℃的温度下进行。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述烧成在氧分压为约10^-12atm～约10^-8atm的气氛中进行。

5.一种多层陶瓷片状电容器，包括以下烧成的集合体(collection)：

a.权利要求1所述的电介质材料的交替堆叠层；和

b.内部电极材料的层，所述内部电极材料包含除了Ag、Au、Pd或Pt之外的过渡金属。

6.根据权利要求5所述的多层陶瓷片状电容器，其中，所述内部电极材料包含镍。

7.一种形成电子元件的方法，包括：

a.将i.包含权利要求1所述的浆料的含氧化物电介质材料层，和

ii.含金属的电极浆料层

交替地涂覆到iii.基底上，以形成薄片状叠层体；

b.在足够烧结所述电介质材料的温度下烧成所述基底；

c.将所述薄片状叠层体切割成预定的形状；

d.将切割的叠层体与基底分离；以及

e.烧成所述叠层体，以烧结电极中的金属和熔合电介质材料中的氧化物，其中，所述内部电极和所述电介质材料每个都具有层厚度。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述电介质材料层在烧成之后具有约1微米～约50微米的厚度。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述烧成在1200℃～约1325℃的温度下进行。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，所述烧成在氧分压为约10^-12atm～约10^-8atm的气氛中进行。

11.根据权利要求7所述的方法，其中，所述含金属的电极浆料包含镍。

12.一种无铅无镉的电介质浆料，其包括固体粒子部分，其中，所述固体粒子部分在烧成之前包含：

a.约44.2wt％～约45.6wt％的SrO；

b.约50.2wt％～约51.8wt％的ZrO₂；

c.约0.1wt％～约0.4wt％的MgO；

d.约1.5wt％～约1.6wt％的TiO₂；

e.约0.3～约1.2wt％的Al₂O₃；

f.约0.5～约2.2wt％的SiO₂；以及

g.最高约0.3wt％的CaO。

13.一种形成电子元件的方法，包括：

a.将权利要求12所述的电介质浆料涂覆到基底上；以及

b.在足够烧结所述电介质材料的温度下烧成所述基底。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述烧成在1200℃～1350℃的温度下和在氧分压为约10^-12atm～约10^-8atm的气氛中进行。