[发明专利]刚挠性线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种刚挠性线路板，其特征在于，包括：

具有导体图案和覆盖该导体图案的保护层的挠性基材；在上述挠性基材的水平方向上并列配置的非挠性基材；覆盖上述挠性基材和非挠性基材，并使挠性基材的至少一个部位露出的绝缘层；形成在上述绝缘层上的导体图案，

上述挠性基材的导体图案与上述绝缘层上的导体图案通过形成于上述绝缘层的通路而被电镀连接。

2.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，在上述挠性基材的导体图案与上述保护层之间形成有绝缘膜，上述通路贯通绝缘层，上述保护层设置于未形成有上述通路的区域，在上述非挠性基材与上述保护层之间的空隙、且上述通路的周缘填充有树脂。

3.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述保护层设置于未形成有通路的区域，含有上述保护层的挠性基材比上述非挠性基材薄，上述保护层与上述绝缘层之间的空隙、且上述通路的周缘部被树脂填充，该树脂与上述绝缘层固化成一体。

4.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述挠性基材具有导体图案和覆盖该导体图案的至少一层保护层，包括上述保护层的挠性基材的厚度与非挠性基材的厚度大致相同，其保护层设于未形成有通路的区域，在上述非挠性基材与保护层之间的空隙、且上述通路的周缘填充有树脂。

5.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述挠性基材具有导体图案和覆盖该导体图案的保护层，包括上述保护层的挠性基材的厚度与上述非挠性基材的厚度大致相同，上述保护层设于未形成有通路的区域，在上述非挠性基材与上述保护层之间的空隙、且上述通路的周缘填充有树脂，上述树脂与上述绝缘层固化成一体。

6.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述挠性基材形成得比上述非挠性基材薄。

7.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述挠性基材中的与绝缘层重叠的部分的宽度比未重叠部分的宽度大。

8.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，将上述挠性基材中的与上述绝缘层的交界部分的宽度形成得大于其余部分的宽度。

9.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述保护层包括绝缘膜，在上述绝缘层和上述绝缘膜上形成有通路，该通路贯通上述绝缘层和上述绝缘膜，将上述绝缘层上的导体图案与形成于上述挠性基材上的导体图案电连接。

10.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述挠性基材的上述保护层包括电磁波屏蔽层。

11.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述挠性基材上形成有导体图案，在导体图案上形成有绝缘膜，在该绝缘膜上形成有电磁波屏蔽层。

12.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述挠性基材上形成有导体图案，在导体图案上形成有绝缘膜，在该绝缘膜上形成有电磁波屏蔽层，在上述电磁波屏蔽层上形成有保护层。

13.根据权利要求1所述的刚挠性线路板，其特征在于，上述挠性基材上形成有导体图案，在导体图案上形成有绝缘膜，在该绝缘膜上形成有电磁波屏蔽层，在上述电磁波屏蔽层上形成有与上述绝缘膜接触的保护层。