[发明专利]无铅低温焊料有效
| 申请号： | 200680034253.4 | 申请日： | 2006-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101267911A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 上岛稔 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C12/00;C22C28/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低温 焊料 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子零件接合用无铅低温焊料，是含有In为48～52.5质量％，还含有Zn：0.01～0.4质量％和/或La：0.01～0.4质量％，余量由Bi构成的无铅低温焊料，其特征在于，固相线温度为85℃以上，液相线温度为110℃以下，在该无铅低温焊料的组织中存在BiIn2金属间化合物和从Bi3In5、BiIn中选出的一种以上的金属间化合物。
2.根据权利要求1所述的无铅低温焊料，其特征在于，所述无铅低温焊料还含有P：0.001～0.01质量％。
3.一种电子零件的焊料接头，其特征在于，其由如下的无铅低温焊料构成，该无铅低温焊料含有In为48～52.5质量％，还含有Zn：0.01～0.4质量％和/或La：0.01～0.4质量％，余量由Bi构成，并且，该无铅低温焊料的固相线温度为85℃以上，液相线温度为110℃以下，在焊料合金组成中存在BiIn2金属间化合物和从Bi3In5、BiIn中选出的一种以上的金属间化合物。
4.根据权利要求3所述的焊料接头，其特征在于，所述无铅低温焊料还含有P：0.001～0.01质量％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于千住金属工业株式会社，未经千住金属工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680034253.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
