[发明专利]层叠型正特性热敏元件有效
| 申请号： | 200680034077.4 | 申请日： | 2006-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101268527A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 岸本敦司;三原贤二良;新见秀明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 特性 热敏 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种层叠型正特性热敏电阻，具有：
由实测烧结密度为理论烧结密度的65％以上90％以下的半导体陶瓷层和内部电极层交替层叠并被烧结而形成的陶瓷素体；和
按照与所述内部电极层电连接的方式形成在所述陶瓷素体的两端部的外部电极；
所述半导体陶瓷层以BaTiO3系陶瓷材料为主要成分，并且，Ba位点与Ti位点之比满足0.998≤Ba位点/Ti位点≤1.006，作为半导体化剂以相对于Ti100摩尔部在0.1摩尔部以上0.5摩尔部以下的范围含有从Eu、Gd、Tb、Dy、Y、Ho、Er、Tm中选择的至少一种元素，
所述内部电极层以Ni为主要成分，并且所述半导体陶瓷层和所述内部电极层被一体烧成，
在所述一体烧成时从所述内部电极层向所述半导体陶瓷层中扩散而形成的以Ni为主要成分的扩散层的厚度t、与所述半导体陶瓷层的厚度D之比，满足0.01≤t/D≤0.20。
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