[发明专利]发光器件

权利要求书

1.一种发光器件，其在发光元件中设置有接合线，所述接合线为主要由金或铜形成且至少部分地涂覆有这样的物质的金属细线，所述物质能够提高从所述发光元件发射的光的波长的反射系数。

2.根据权利要求1的发光器件，其中所述物质为包含选自Ag、Al和Rh的至少一者的金属。

3.根据权利要求1或2的发光器件，其中所述金属细线具有范围在10μm至1000μm的厚度。

4.根据权利要求1至3中任何一项的发光器件，其中通过选自电解镀敷方法、无电镀敷方法、真空沉积方法、化学气相沉积方法、溅射方法、溶解方法、等离子体喷雾方法、超声方法、包含金属粉末的树脂涂覆方法、还原方法和离子镀敷方法的任何方法涂覆所述金属细线。

5.根据权利要求1至4中任何一项的发光器件，其中所述物质具有范围在1nm至所述金属细线的直径的10％的厚度。

6.根据权利要求1至5中任何一项的发光器件，其中用选自Ag、Al、Rh以及包含Ag、Al和Rh的至少一者的金属中的至少一者涂覆用于在其上安装所述发光元件的引线面的一部分或大部分。

7.根据权利要求1至6中任何一项的发光器件，其包含能够将由所述发光元件发射的光的部分或全部转换成长波长光的荧光材料。