[发明专利]导电性触头以及导电性触头的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过使具备有多个连接端子的电路构造与上述连接端子物理接触来建立电连接的导电性触头以及制造该导电性触头的导电性触头的制造方法。

背景技术

目前，在进行具备有多个连接端子的电路构造的电特性检查时，作为通过与上述连接端子物理接触来建立与检查装置之间的电连接的导电性触头，已知的有形成圆形剖面形状的金属线探针型的触头。在将该探针型的多个导电性触头安装到导电性触头组件时，在外力作用于导电性触头的主体时，为了使弯曲的方向一致而想了各种各样的办法(例如参照专利文献1～3)。在这些现有技术中，通过使各导电性触头的两端部向横向移动规定距离，使导电性触头的弯曲方向一致。

图24是表示将现有形式的导电性触头安装到导电性触头组件的另一安装例的图，图25是表示与检查装置侧相接触的导电性触头附近的构成的放大图。这些图所示的导电性触头501在除具有圆形剖面形状的主体部511的长度方向的两端部之外的部分形成有绝缘层512。

收容支撑具有上述构成的导电性触头501的导电性触头组件，在检查对象的电路构造连接侧(图24中上方侧)，具备有由上层板极601及下层板极602两层构成的第一板极600。另一方面，在检查装置的电路基板801侧(图24中下方侧)具备有由上层板极701、中间板极702以及下层板极703三层构成的第二板极700。在下层板极703的底面，抵接有检查装置的电路基板801的电极802，使所安装的导电性触头501的一端与其电极802相接触。

第一板极600的上层板极601具有比主体部511的直径大、比被绝缘层512覆盖的部分的直径小的孔部。另外，第一板极600的下层板极602具有还可插通被绝缘层512覆盖的部分的孔部，这两个孔部以同轴的形式上下层叠。

另一方面，对第二板极700而言，上层板极701的孔部711和中间板极702的孔部712具有相同的直径(R₂)，在这些孔部711及712，不仅可插通主体部511(直径r₁)还可插通被绝缘层512覆盖的部分(直径r₂)。与此相对，下层板极703的孔部713具有比上层板极701的孔部小的直径(R₁)，只能插通主体部511的端部。在上述的四个直径之间存在r₁＜R₁＜r₂＜R₂的关系。

构成第二板极700的三个板极以孔部的中心轴彼此错开微小距离的形式来配置，可使安装的导电性触头501强制性地向规定的方向弯曲。

专利文献1：日本专利特开2001-337109号公报

专利文献2：日本专利特开平11-248747号公报

专利文献3：日本专利特开2001-50982号公报

如上所述，由于现有模式的导电性触头都做成圆形剖面形状，因此，例如上述专利文献3的图6所示，通过使上部板极和下部板极错开而使孔部的中心轴错位，以使导电性触头的弯曲方向相一致，而由于实际上这样也不充分，因而使可插通如上述的两端部的两个板极的孔部错开来进行导电性触头的弯曲方向的强制性控制(参照图24)。但是图24所示的构造中，由于进行使设置于各板极的孔部的中心轴错开的加工，故而存在使得孔加工位置设计变得复杂，设计上耗费时间的问题。另外，在各个板极孔加工上存在加工误差，层叠时孔是否完全以阶梯状错位不可靠。因此，就现有的导电性触头组件而言，难以使对各导电性触头的电路基板的电极的负荷均匀化，进而也难以使各接触部分的接触电阻均匀化，有可能在电特性检查自身的精度方面产生问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而构成的，其目的在于提供一种在施加外力时可易于控制弯曲的方向，能够实现更高精度且可靠性高的电特性检查的导电性触头以及导电性触头的制造方法。

为了解决上述问题并达到目的，本发明第一发明是一种导电性触头，相对于具备多个连接端子的电路构造，通过与所述多个连接端子的任意一个物理接触来建立电连接，其特征在于，该导电性触头的与主体部的长度方向垂直的剖面形状具有各向异性。

本发明第二发明在第一发明的基础上，其特征在于，与所述主体部的长度方向垂直的剖面，相对于穿过该剖面且彼此正交的两个轴的每一个形成对称的形状。

本发明第三发明在第一发明的基础上，其特征在于，还具备层叠部，该层叠部层叠于所述主体部、且由与所述主体部不同的材料构成。