[发明专利]微孔阵列结构体和使用该微孔阵列结构体的微型复合元件的制备方法

权利要求书

1.一种制造孔阵列结构体的方法，包括：

第一步骤，在基底上层压能够产生塑性形变的可变形层，所述基底在其上表面形成有多个相互隔离的凹陷，使得所述可变形层在所述多个凹陷的每个凹陷中形成相互隔离的空间；以及

第二步骤，通过在所述可变形层中产生塑性形变，将在所述多个凹陷的每个凹陷中的所述空间延伸，使得形成分别与所述多个凹陷相对应的多个柱状孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二步骤包括将层压在所述基底上的所述可变形层外面的空间的压力降低的步骤，所述材料层的所述塑性形变由所述多个凹陷中的气体压力引起。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个孔在基本上垂直于所述基底的所述上表面的方向上延伸。

4.一种制造微型复合材料的方法，包括：

第一步骤，在基底上层压能够产生塑性形变的可变形层，所述基底在其上表面形成有多个相互隔离的凹陷，使得所述可变形层在所述多个凹陷的每个凹陷中形成相互隔离的空间；

第二步骤，通过在所述可变形层中产生塑性形变，将在所述多个凹陷的每个凹陷中的所述空间延伸，使得形成分别与所述多个凹陷相对应的多个柱状孔；以及

第三步骤，在所述的各柱状孔中形成多个柱状元件。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第三步骤包括：第一分步骤，固化所述可变形层，以在形成有所述多个柱状孔的状态下形成孔壁；以及第二分步骤，在所述孔壁连接到所述基底的状态下，将所述柱状元件的材料注入到所述多个孔中。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第三步骤包括：第一分步骤，固化所述可变形层，以在形成有所述多个柱状孔的状态下形成孔壁；第二分步骤，将第一材料粘附到所述孔壁上，以形成覆盖所述孔壁的所述第一材料层；以及第三分步骤，在用所述第一材料覆盖所述孔壁之后，将所述柱状元件的第二材料注入到所述孔中。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第一材料是选择性粘附到所述孔壁的材料，实施所述第三分步骤，使得所述第二材料与所述基底在所述多个孔的每个孔中的所述凹陷处直接接触。

8.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第三步骤包括：第一分步骤，固化所述可变形层，以在形成有所述多个柱状孔的状态下形成孔壁；第二分步骤，将所述柱状元件的材料注入到所述孔中作为第一材料；固化所述第一材料，以在所述相应的多个孔中形成所述柱状元件；选择性去掉所述柱状元件的所述孔壁；以及将第二材料填充到在所述多个柱状元件之间所形成的缝隙中。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述可变形层包括引起溶胶-凝胶转化的材料，其中固化所述可变形层的所述第一分步骤包括在所述可变形层中产生从溶胶状态到凝胶状态转化的步骤。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述可变形层包括添加有表面活性剂的凝胶溶液。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第二材料含有不透明物质。

12.根据权利要求4所述的方法，其中，所述可变形层包括紫外线固化的树脂。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述可变形层含有不透明物质。

14.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第三步骤包括如下步骤：用所述柱状元件的材料填充所述孔；以及对所述柱状元件的所述材料施加压力。

15.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第三步骤包括如下步骤：用所述柱状元件的材料填充所述孔；以及对所述柱状元件的所述材料施加离心力。

16.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第二步骤包括如下步骤：在远离所述基底的侧面，将平板连接到所述可变形层上；以及将所述平板后面的区域抽空。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述平板包括对紫外线透明的玻璃平板。

18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述平板包括形成有比在所述基底上的所述凹陷的间距更小间距的贯穿孔。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述第二步骤包括通过所述平板使所述区域通气的步骤。

20.根据权利要求4所述的方法，其中，所述基底上的所述凹陷在所述基底的所述上表面上形成具有开口宽度的开口，使得横跨所述凹陷里面的壁的宽度的尺寸大于所述开口宽度。