[发明专利]研磨制品及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200680032164.6 申请日: 2006-08-14
公开(公告)号: CN101253023A 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 埃里克·G·拉森 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: B24D3/02 分类号: B24D3/02;B24D3/28
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 郇春艳;郭国清
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 研磨 制品 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种包含大量磨料粒子和粘结剂的研磨制品,其中所述粘结剂 包含由多异氰酸酯和聚环氧乙烷之间的反应所形成的聚合物,其中所 得的粘结剂基本上不含氨基甲酸酯键和脲桥结构,并且其中连接聚合 物主链上的烃链段的主基团是唑烷酮基团。

2.根据权利要求1所述的研磨制品,其中所述多异氰酸酯的平 均异氰酸酯官能度大于二。

3.根据权利要求1所述的研磨制品,其中所述聚环氧乙烷的平 均环氧乙烷官能度大于二。

4.根据权利要求1所述的研磨制品,其中所述研磨制品具有背 衬。

5.根据权利要求1所述的研磨制品,其中所述大量磨料粒子被 分布在所述粘结剂表面上。

6.根据权利要求5所述的研磨制品,其中所述研磨制品具有胶 结涂层。

7.根据权利要求1所述的研磨制品,其中所述粘结剂存在于胶 结涂层中。

8.根据权利要求1所述的研磨制品,其中所述大量磨料粒子被 分布在遍及所述粘结剂的至少一部分上。

9.根据权利要求1所述的研磨制品,其中所述大量磨料粒子和 所述粘结剂的形式为大量三维复合物。

10.一种包含大量磨料粒子和粘结剂的研磨制品,其中所述粘结 剂包含由多异氰酸酯和聚环氧乙烷之间的反应生成的第一聚合物和第 二粘结剂组分,所述第一聚合物中连接烃链段的主基团是唑烷酮基团, 其中所得的粘结剂基本上不含氨基甲酸酯键和脲桥结构,且其中第一 种和第二种粘结剂组分通过两种组分的剩余官能团的反应产物以化学 方式彼此相连。

11.根据权利要求10所述的研磨制品,其中所述多异氰酸酯的 平均异氰酸酯官能度大于二。

12.根据权利要求10所述的研磨制品,其中所述聚环氧乙烷的 平均环氧乙烷官能度大于二。

13.根据权利要求10所述的研磨制品,其中所述研磨制品具有 背衬。

14.根据权利要求10所述的研磨制品,其中所述大量磨料粒子 被分布在所述粘结剂表面上。

15.根据权利要求14所述的研磨制品,其中所述研磨制品具有 胶结涂层。

16.根据权利要求10所述的研磨制品,其中所述粘结剂存在于 胶结涂层中。

17.根据权利要求10所述的研磨制品,其中所述大量磨料粒子 被分布在遍及所述粘结剂的至少一部分上。

18.根据权利要求10所述的研磨制品,其中所述大量磨料粒子 和所述粘结剂的形式为大量三维复合物。

19.根据权利要求10所述的研磨制品,其中由第二聚合反应生 成的第二聚合物具有能够与异氰酸酯基团或环氧乙烷基团发生反应的 官能团。

20.根据权利要求19所述的研磨制品,其中所述第二聚合物中 能够与异氰酸酯基团或环氧乙烷基团发生反应的官能团至少分别部分 地与所述多异氰酸酯的异氰酸酯基团或所述聚环氧乙烷的环氧乙烷基 团发生反应。

21.一种制备上述任一项权利要求所述的研磨制品的方法,所述 方法包括提供大量磨料粒子;提供包含由多异氰酸酯和聚环氧乙烷的 反应产物所形成的聚合物的粘结剂,其中所得的粘结剂基本上不含氨 基甲酸酯键和脲桥结构,并且其中连接聚合物主链上的烃链段的主基 团是唑烷酮基团;将所述磨料粒子和所述粘结剂分布在背衬上。

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