[发明专利]激光微加工时所形成的个别通孔的能量监视与控制

权利要求书

1.一种用以提供有关于利用一可程式控制器所控制的激光光束脉冲而被微加工于一工件之中的特征形状的信息的方法，该等特征形状以一或多项规格为特征，该工件以一或多层为特征，每一层均以一材料类型与厚度为特征，该等激光光束脉冲以一或多项参数为特征，而该可程式控制器则可运作用以被连接至一处理器，以便处理资料，该资料包含该等激光光束脉冲参数中的一或多项参数、特征形状规格或是工件特征，其特征在于该方法包括：

针对一或多个微加工特征形状来记录用于微加工该特征形状的该等激光光束脉冲参数中的一或多项参数；

辨识该等被记录的参数，以便让该等被记录的参数和利用该些参数被微加工的特殊特征形状中的该等特征形状规格产生相关联；

储存该等经辨识的参数；

取出该等已储存的经辨识的参数；以及

协同该可程式控制器来处理该等被取出的参数，以达到该等被微加工特征形状的一致品质的目的。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中所述的激光光束脉冲参数包含下面一或多项：类型、尺寸、脉冲重复率、脉冲的数量、脉冲形状、脉冲宽度、脉冲能量、尖峰脉冲功率、脉冲能量公差、趋稳时间、光点尺寸、光束形状、或是波长。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中所述的特征形状规格包含下面一或多项：类型、位置、形状、尺寸、或是微加工后可残留的碎屑的体积与构造。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中所述的工件特征包含下面一或多项：层的数量与顺序，以及构成每一层的材料。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中所述来自微加工的资料会被分析，用以预测被微加工的特征形状何时会无法耐受公差并且藉此展示所不需的特性。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中所述的被处理的经辨识参数用于表示一其量测值不符预选定数值的已微加工特征形状。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中所述的和一经微加工的特殊特征形状相关联的该等被处理的经辨识参数用于让该可程式控制器来指引额外的激光光束脉冲于该经微加工的特殊特征形状处来实施额外的微加工。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中所述的被处理的特征 形状规格、该等被处理的工件特征、以及该等被处理的激光光束脉冲参数用于修正用来微加工一特征形状的该等激光光束脉冲参数。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中所述的被处理的经辨识参数供该可程式控制器使用，用以修正用来微加工后面工件的参数。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中所述的被微加工的工件是一印刷电路板，其包括一或多层具有不同厚度的介电或导体材料。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中所述的被微加工的特征形状中一个特征形状实质上是一圆形通孔，其会贯穿该工件中的一或多层。