[发明专利]天线和天线馈电结构

权利要求书

1.一种介质负载的天线，用于在超过200MHz的频率操作，该天线包括：具有相对介电常数大于5的固体材料的电绝缘核，该核具有横向延伸的端表面和在所述端表面之间纵向延伸的侧表面；三维天线元件结构，该结构包括至少一对细长的导电天线元件，该细长的导电天线元件设置在核的侧表面上或者邻近核的侧表面设置，并且从一个端表面朝向另一个端表面延伸；馈电连接，该馈电连接包括分别耦合到所述成对的天线元件中的一个和另一个的第一和第二馈电连接导体；以及匹配部分，该匹配部分包括耦合在成对的天线元件的两端的分流电容。

2.如权利要求1所述的天线，其中，所述匹配部分进一步包括串联电感，该电感耦合在所述电容和所述成对的天线元件中的一个之间。

3.如权利要求1或2所述的天线元件，其中，所述核是圆柱形的并且所述成对的天线元件包括导电螺旋形轨道，每个轨道在圆柱形的侧表面上从所述一个端表面开始延伸，并且所述天线元件结构包括围绕所述核并且互连所述天线元件的端部的连接导体，其中所述天线元件的端部处于与核的所述一个端表面间隔开的位置。

4.如权利要求3所述的天线，包括馈电器结构，该馈电器结构包括所述馈电连接，所述匹配部分，和终止于所述馈电连接内的轴向传输线部分。

5.如权利要求4所述的天线，其中，所述传输线部分具有比由所述天线元件结构所表示的源阻抗更高的特性阻抗。

6.如权利要求5所述的天线，其中，所述传输线部分具有50欧姆的特性阻抗。

7.如权利要求4至6中的任一项所述的天线，其中，所述传输线部分容纳在通道内，该通道从一个端表面到另一个端表面穿过所述核。

8.如前述权利要求中的任一项所述的天线，其中，所述匹配部分包括固定到所述核的所述一个端表面的层叠板。

9.如权利要求8所述的天线，其中，所述层叠板横向地延伸。

10.如权利要求9所述的天线，包括固定到层叠板并且垂直地延伸到所述层叠板的传输线馈电器。

11.如权利要求8至10中的任一项所述的天线，其中，所述层叠板包括绝缘层和并置在所述绝缘层的相对面上的第一和第二导电层，通过所述的并置层形成电容。

12.如权利要求11所述的天线，其中，所述绝缘层包括陶瓷材料。

13.如权利要求12所述的天线，其中，所述绝缘层的相对介电常数大于5。

14.如权利要求11至13中的任一项所述的天线，其中，所述层叠板包括比其上具有第一和第二导电层的绝缘层更厚的第二绝缘层，由此第一导电层被夹置在这两个绝缘层之间。

15.一种逆弧介质负载的天线，用于在超过200MHz的频率操作，包括：具有介电常数大于5的固体材料的圆柱形电绝缘核，该核具有轴向指向的近表面和远表面以及圆柱形的侧表面；三维天线元件结构，该结构包括至少一对细长的导电天线元件，该细长的导电天线元件设置在核的侧表面上或者邻近核的侧表面设置，并且每个在近表面的方向上从核的远表面延伸；以及馈电结构，该馈电结构包括传输线部分和匹配部分的组合，该传输线部分在其一端具有耦合到所述成对的天线元件中的一个的第一导体和耦合到所述成对的天线元件中的另一个的第二导体，所述匹配部分与所述传输线部分的所述一端相关联并且是包括至少一个电抗性匹配元件的层叠板的形式。

16.如权利要求15所述的天线，其中，所述层叠板垂直于所述核的轴线。

17.如权利要求15或16所述的天线，其中，所述层叠板包括至少一个由所述板的至少一个导电层形成的至少一个电抗性匹配元件。

18.如权利要求15或16所述的天线，其中，所述层叠板包括至少一个集总的电抗性匹配元件。

19.如权利要求18所述的天线，其中，所述集总的电抗性元件是安装在所述板上的导电焊块上的电容器。

20.如权利要求17至19中的任一项所述的天线，其中，所述电抗性元件是跨接在所述成对的天线元件之间的分流电抗。