[发明专利]低粘附性材料、树脂成形模以及防污性材料

说明书

技术领域

本发明涉及对具有碱性的物质具有低粘附性的材料(以下称“低粘附性材料”)、用这种低粘附性材料至少构成模表面的树脂成形模和具有防止有机物形成的污物的附着的功能的防污性材料。

背景技术

以往，通过传递成形、注塑成形以及压缩成形等，按以下操作来获得具有固化树脂的成形体。即，使树脂成形用金属模上设置的型腔处于被流动性树脂填充的状态，使该流动性树脂固化形成固化树脂，获得成形体。作为金属模材料，主要使用工具钢。另外，通过使用脱模机构使成形体从金属模突出，从而易于取出成形体。

这里，为了易于取出成形体，优选提高金属模的表面(模表面)和固化树脂之间的脱模性，换言之，优选降低模表面和固化树脂之间的粘附性。因此认为，例如对流动性树脂具有良好的非润湿性的聚四氟乙烯和硅橡胶等有机材料有望作为改善模表面-固化树脂之间的脱模性的材料。

实际上，已提出作为高脱模性材料将上述有机材料在模表面喷雾或涂布后使其干燥来涂布的方法(例如，参照日本专利特开平7-329099号公报的第3页～第4页：专利文献1)。这样，大体上可实现具有优异脱模性的树脂成形用金属模。

另外，将引线框、印刷基板等上安装的LSI(大规模集成电路：Large ScaleIntegration)芯片等芯片状电子构件(以下称“芯片”)进行树脂封固时，作为流动性树脂，使用含有由陶瓷形成的填料的热固化性树脂，例如具有碱性的环氧树脂。该填料使模表面磨损，因此需进行如下处理：在模表面形成具有耐磨损性的金属系高硬度材料。

这种情况下采用如下方法：电镀Cr、TiC或CrN等耐磨损性优异的金属系高硬度材料，通过PVD(物理气相沉积：Physical Vapor Deposition)或CVD(化学气相沉积：Chemical Vapor Deposition)等在模表面进行涂布。

另外，将芯片进行树脂封固时，为了确保由成形体制造的完成品(package)的可靠性，在成形体脱模时优选尽量不对成形体施加外力。因此，作为构成模表面的材料，期望提供脱模性优异的材料。

本申请的发明者发现在空气中稳定的烧结体Y₂O₃对环氧树脂具有良好的脱模性。而且，本申请的发明者提出使用Y₂O₃来构成模表面的方案(参照日本专利特开2005-274478号公报的第8页：专利文献2)。这里，环氧树脂是碱性树脂，Y₂O₃是碱性氧化物。由此可认为，对具有碱性的环氧树脂而言Y₂O₃具有良好的脱模性，这表明具有碱性的材料适合作为对环氧树脂具有优异脱模性的材料。

此外，关于某种材料对具有碱性的物质的结合力，认为该材料的碱性越强则结合力越小。因此，作为脱模性比Y₂O₃更优异的材料，换言之粘附性比Y₂O₃更低的材料，可认为是具有比Y₂O₃更强碱性的碱性氧化物。这里，本申请文件整体中的碱性指电子对供给性，即提供电子对的性质或被授予质子的性质(例如，理化学事典 第4版、岩波书店、1987年、p.161)。

另外，不限于树脂成形模，例如在具有流动性的环氧树脂等具有碱性的物质所接触的构件的表面，易附着微量的固化树脂等。而且，如果连续使用这些构件，则在它们表面会附着由固化树脂等形成的污物。

专利文献1：日本专利特开平7-329099号公报(第3页-第4页)

专利文献2：日本专利特开2005-274478号公报(第8页)

发明的揭示

上述以往的技术中存在以下问题。

第1，对于金属模、构件等中使用的以往的材料，易在表面粘着由固化树脂等形成的污物。因此，为了除去该污物，必须定期清洁表面，该操作繁杂。

第2，使用以往的金属模材料时，由于固化树脂易在模表面粘着，所以为了从金属模中取出成形体，必须设置多个脱模机构。这导致金属模的大型化和复杂化。

第3，将聚四氟乙烯、硅橡胶等有机材料在模表面涂布时，这些有机材料易磨损。因此，实际上难以单独使用这些有机材料作为改善金属模的脱模性的高脱模性材料。