[发明专利]烧烤板,烧烤装置,用于该装置的盖和生产所述板和盖的方法有效

专利信息
申请号: 200680028389.4 申请日: 2006-07-27
公开(公告)号: CN101233370A 公开(公告)日: 2008-07-30
发明(设计)人: J·-M·勒加尔;G·法费特 申请(专利权)人: 尤罗科拉公司
主分类号: F24C15/10 分类号: F24C15/10;B29C65/48;H05B3/74;B29C65/66;B29C47/02;B29C70/76
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曹若
地址: 法国蒂*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 烧烤 装置 用于 生产 方法
【说明书】:

本发明涉及一种具有烧烤板的烧烤装置,特别是一种固定烧烤装置,其用于集成到设置在一工作平面或者炉灶中的凹口内,或者涉及一种可移动烧烤装置,其可以容易地手动移动。

具有烧烤板的烧烤装置总体上具有一个底面和至少一个构成一个底部的侧壁,在该侧壁中设置了一个或者多个加热元件,例如辐射或者卤素炉,以及一些用于改变其功率的调节装置。所述装置还具有一个上部烧烤表面,其总体上包括唯一的烧烤板,例如玻璃陶瓷构成的,在该烧烤板上可以设置一个有柄平底锅,长柄平底锅或者其他任何能够容纳待加热或者待烧烤的食物的容器,尤其是在所述烧烤板上可以直接放置待加热或者待烧烤的食物。

本发明更特别地涉及一种用于固定或者可移动烧烤装置的烧烤板,所述烧烤板具有狭侧和上部烧烤表面并且装备了一个塑料或者塑料材料混合物构成的框架,该框架至少部分在所述板的外周延伸并且因此与所述板的至少一个边缘或者一部分边缘配合。

根据本发明,因此实施了一个盖,所述盖包括至少一个烧烤板和一个塑料或者塑料材料混合物构成的框架,所述框架至少部分地在所述板的外周上延伸,所述盖用于与所述底部配合,在所述底部上固定了至少一个加热元件,以允许实施该烧烤装置。

由法国专利申请FR2744201已知通过围绕所述烧烤板在一个模具内部封装框架的构成材料或者通过借助直接对着至少该板的下部边缘和/或者该板的狭侧的挤压头挤压所述材料来实施框架。

在现有技术中,该框架设置为使得其上部壁与该板的烧烤表面齐平,尤其是在该板的下部边缘的下面。因此,该框架仅仅在该板的狭侧处和/或者在该板的下部边缘处与该烧烤板配合。

所述构型的第一缺点在于:很难实现在该框架和该板之间在烧烤板的狭侧处的长时间保持可靠的一种密封配合。一些污垢可以最终处于该板的狭侧和框架之间,尤其是一些流体可以流到该板的狭侧和该框架之间。

该构型的另一个缺陷在于,如果一些流体在该板上扩展,则可以在该框架上流动,然后在该装置的侧壁上流动,最后在该支架上流动。如果涉及一种可移动装置则所述装置在所述支架上放置,如果涉及一种嵌入的装置则该装置放置在该凹口中。

该构型的另一个缺点在于不存在允许将烧烤容器尤其是食物容器保持在所述板上的装置。

在现有技术中提出了一个方案,用于所述玻璃陶瓷的烧烤板。该方案包括:实施一种环状板的形式的第二玻璃陶瓷板,具有大致类似于烧烤板的轮廓的外部轮廓并且具有较小的宽度;然后挤压该环状板到该烧烤表面上,从而形成了在该烧烤板的整个轮廓上的玻璃陶瓷凸缘。

该技术方案具有多个缺点:它难于实施,因为很难生产所述环状板并且很难将它固定到该烧烤板上;另外,对于一系列类似的烧烤板来说,它的生产成本很高,尤其是在生产具有不同尺寸的多系列烧烤板的时候,因为必须生产用于每个系列的烧烤板的不同的环状板。另外该技术方案并不允许在该烧烤板的轮廓的仅仅一部分上实施凸缘。

封装技术的实施非常复杂,因为它需要实施至少两个半模子和一个允许所述半模子中的一个相对另一个移动的工具,以便在模制之前装载所述板并且在模制该框架之后回收所述板,并且还便于实施大的关闭压力。

另外,该技术方案的实施的复杂性在于,要求在该模子内部的密封性,以便该被模制的材料不流出,但是不要求所施加的关闭力过大以便不会出现该烧烤板断裂的危险。

另外,尤其是,该技术方案要求每当该框架或者板不同实施不同的模子,从而导致了工业化时的附加成本。

该挤压技术也没有令人完全的满意,因为它难于通过现有技术获得一种具有必需要的机械特征和特别是必须的刚度的成形件。

通常,该具有烧烤板的烧烤装置的生产者自己并不生产烧烤板而是向供应商购买它们。

很明显为了减少该装置的生产成本,特别是该盖的生产成本,一种技术方案在于减小用于该烧烤板的可能的构型的数量,即减少具有不同的长度/宽度/厚度尺寸组的标准数量。

为了允许实施所述装置,这些装置尽管不仅在盖底部具有全部的不同特点而且在盖本身处具有全部的不同特点,并且为了解决烧烤装置生产者的不同要求,盖技术方案在于:为生产者提供一些包含相同的烧烤板的盖,但是包含不同的框架:较长,较宽,较厚,颜色或者其他不同特性。

然而,该技术方案解决了一个实施该框架的重大技术问题:如何实施不同系列的框架,同时不增加该生产成本?

封装该板的技术,如上所述,不可以被使用,因为模具的生产成本和实施该技术的复杂性等原因。

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