[发明专利]立式探针以及制造和联接该立式探针的方法

权利要求书

1.一种探针，包括：

触头，所述触头包括两个与测量目标端接触并且相互分开的尖端；

固定在探针板基座上的接头；以及

隆起部，用于将所述触头和所述接头连接起来，并且缓冲作用在所述触头上的物理应力。

2.根据权利要求1所述的探针，其中所述触头、所述接头和所述隆起部一体形成。

3.根据权利要求1所述的探针，其中所述尖端的末端是有角度的。

4.根据权利要求1所述的探针，其中所述尖端的末端为圆形。

5.根据权利要求1所述的探针，其中从所述尖端到所述隆起部的中轴线的距离是恒定的，或者是沿着从所述隆起部到测量目标的方向变宽。

6.根据权利要求1所述的探针，其中所述两个尖端从所述隆起部分叉，形成“U”形的形状。

7.根据权利要求1所述的探针，其中所述触头的宽度小于所述触头的厚度，并且所述隆起部的宽度小于所述隆起部的厚度。

8.据权利要求1所述的探针，其中在所述触头与所述隆起部相接处的宽度大于所述尖端的宽度。

9.根据权利要求1所述的探针，其中所述接头包括杆式结构、交叉式结构、空心式结构以及具有两个支撑部的结构中的至少一种结构。

10.根据权利要求1所述的探针，其中所述隆起部包括弹簧式结构和空心式结构中的至少一种结构。

11.一种制造探针的方法，包括：

在基底上依次形成消耗性膜和成型膜；

使所述成型膜形成图案，从而形成成型图案，所述成型图案限定所述探针的形状并且具有让所述消耗性膜的顶面露出的开口；

形成导电探针，所述导电探针布置在所述成型图案中并填充所述开口；以及

依次去除所述成型图案和所述消耗性膜，从而将所述探针从所述基底上剥离，

其中，每个所述开口限定所述探针的形状，并且所述探针包括接头、隆起部和具有两个从所述隆起部分叉的尖端的触头。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述消耗性膜由包括铜的金属材料形成，

所述成型膜由选自光刻胶、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅和SOG中的至少一种材料形成，并且，

所述导电探针由对所述消耗性膜具有蚀刻选择性的金属材料形成。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述隆起部包括弹簧状部分和空心状部分中的一种，并且所述接头包括插头状部分。

14.一种将立式探针联接至形成在基座上的终端的方法，包括：

在基座上形成具有连接凹槽的突起部；

形成探针，所述探针包括触头、隆起部和具有插头的接头；

将所述探针的插头插入所述连接凹槽中；以及

使所述插头和所述突起部成型。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述突起部由选自如下材料中的至少一种材料形成：镍、钴、金以及包括镍、钴和金中至少一种的合金。

16.根据权利要求14所述的方法，其中所述突起部的形成包括：

在基座上形成突起部膜；

使所述突起部膜形成图案，从而形成布置在所述基座上的突起部；以及

使所述突起部形成图案，从而在所述突起部中形成连接凹槽，

其中，所述突起部膜的形成包括执行至少一种选自电镀、溅射和化学气相沉积的方法，并且，

使所述突起部膜和所述突起部形成图案包括执行光刻过程和蚀刻过程。

17.根据权利要求14所述的方法，其中将所述插头成型在所述突起部中包括将由预设引导板固定的所述探针联接至所述基座，

其中，所述探针和所述基座的联接包括通过使用加热所述基座或向所述基座发射激光束中的一种方法来熔融所述突起部。

18.根据权利要求14所述的方法，其中将所述探针的插头插入所述连接凹槽中包括：

将所述探针的触头插入底部支撑板中，从而临时固定所述探针；以及

使用具有凹槽的引导支撑板来对准所述探针，

其中，所述探针的对准包括将所述插头的引导支撑部插入所述引导支撑板的凹槽中；并且将经过对准的所述探针的插头插入所述连接凹槽中。