[发明专利]整合的化学机械抛光组合物及单台板处理方法

权利要求书

1.一种CMP浆料组合物，其包含至少一种钝化剂、至少一种溶剂、至少一种磨料和任选的至少一种pH调节剂，其中所述组合物进一步的特征在于其包含至少一种下述组分(I)或(II)：

(I)至少一种氧化剂和至少一种螯合剂，其中所述组合物用于去除铜并使之平坦化；或

(II)至少一种阻挡层去除增强剂、至少一种选择性添加剂和任选的至少一种氧化剂，其中所述组合物用于阻挡层材料的选择性去除与抛光。

2.权利要求1的组合物，其附带条件是，该CMP浆料组合物不含有过硫酸盐及亚磷酸和/或其盐。

3.权利要求1的CMP浆料组合物，其包含组分(I)，且pH值为约4至约6。

4.权利要求1的CMP浆料组合物，其包含组分(II)，且pH值为约2至约5。

5.权利要求1的CMP浆料组合物，其包含组分(II)，其中磨料包括酸稳定性磨料物质，所述酸稳定性磨料物质选自于二氧化硅、酸稳定性二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硅、氧化铁、二氧化铈、氧化锆、氧化锡、二氧化钛、有机聚合物粒子、环氧化物、氨基甲酸乙酯、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚烯烃、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚烯烃、(甲基)丙烯酸树脂、氧化铝涂覆的胶体二氧化硅、以及两种或多种此类组分的混合物；

其中钝化剂包括选自如下的化合物：1，2，4-三唑(TAZ)、苯并三唑、甲苯基三唑、5-苯基-苯并三唑、5-硝基-苯并三唑、3-氨基-5-巯基-1，2，4-三唑、1-氨基-1，2，4-三唑、羟基苯并三唑、2-(5-氨基-戊基)-苯并三唑、1-氨基-1，2，3-三唑、1-氨基-5-甲基-1，2，3-三唑、3-氨基-1，2，4-三唑、3-巯基-1，2，4-三唑、3-异丙基-1，2，4-三唑、5-苯基硫醚-苯并三唑、卤代苯并三唑(卤素＝F、Cl、Br或I)、萘并三唑、2-巯基苯并咪唑(MBI)、2-巯基苯并噻唑、4-甲基-2-苯基咪唑、2-巯基噻唑啉、5-氨基四唑、5-氨基四唑一水合物、5-氨基-1，3，4-噻二唑-2-硫醇、2，4-二氨基-6-甲基-1，3，5-三嗪、噻唑、三嗪、甲基四唑、1，3-二甲基-2-咪唑啉酮、1，5-五亚甲基四唑、1-苯基-5-巯基四唑、二氨基甲基三嗪、咪唑啉硫酮、巯基苯并咪唑、4-甲基-4H-1，2，4-三唑-3-硫醇、5-氨基-1，3，4-噻二唑-2-硫醇、苯并噻唑、磷酸三甲苯酯、咪唑、苯并异二唑、脲及硫脲化合物、草酸、丙二酸、丁二酸、次氮基三乙酸、亚氨基二乙酸、及其衍生物和组合；

其中阻挡层去除增强剂包括选自于邻苯二甲酸、水杨酸、苯甲酸和其它芳族羧酸的化合物；

其中选择性添加剂包括选自于聚(丙烯酸)、阴离子表面活性剂和其它聚电解质的化合物；和

其中溶剂包括选自于水、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇、丙二醇、甘油及其组合的化合物。