[发明专利]天线结构、转发器和制造天线结构的方法

权利要求书

1.一种天线结构(106)，包括：

-第一导电元件(102)，它具有第一端和第二端，

-第二导电元件(103)，它具有第一端和第二端，

-耦合结构(104)，通过在第一端和第二端之间的位置处电连接导电元件(102、103)，所述耦合结构短接第一导电元件(102)与第二导电元件(103)，

-其中集成电路(105)可连接在第一导电元件(102)的第一端与第二导电元件(103)的第一端之间。

2.根据权利要求1的天线结构(106)，其中，第一导电元件(102)的第二端和第二导电元件(103)的第二端被断开。

3.根据权利要求1的天线结构(106)，其中，第一导电元件(102)和第二导电元件(103)被实现为实质上条形的元件，这些条形的元件实质上彼此平行地排列。

4.根据权利要求1的天线结构(106)，其中，第一导电元件(102)和第二导电元件(103)被实现为实质上条形的元件，这些条形的元件具有不同的长度。

5.根据权利要求1的天线结构(106)，其中，耦合结构(104)适于欧姆耦合第一导电元件(102)与第二导电元件(103)。

6.根据权利要求1的天线结构(106)，其中，耦合结构(201)适于容性耦合第一导电元件(102)与第二导电元件(103)。

7.根据权利要求1的天线结构(106)，其中，配置导电元件(102、103)的材料和/或尺寸，以使天线结构(106)的天线阻抗值Z_ant实质上等于集成申路(105)的芯片阻抗的复共轭Z_chip。

8.根据权利要求7的天线结构(106)，其中，配置耦合结构(104)连接导电元件(102、103)的位置，以使天线结构(106)的天线阻抗Z_ant值实质上等于集成电路(105)的芯片阻抗Z_chip的复共轭。

9.根据权利要求3和权利要求7的天线结构(106)，其中，选择包括以下参数的组中的至少一个参数，以使天线结构(106)的天线阻抗Z_ant值实质上等于集成电路(105)的芯片阻抗Z_chip的复共轭：导电元件(102、103)和耦合结构(104)中的至少一个的宽度(w₀、w₁、w₂)、导电元件(102、103)中至少一个的长度(l₀、l₁、l₂)以及导电元件(102、103)之间的距离(d₀)。

10.根据权利要求1的天线结构(106)，其中，该天线结构被实现为折叠偶极子天线。

11.一种转发器(100)，包括：

-基底(101)，

-设置在基底(101)上和/或基底(101)中的、根据权利要求1的天线结构(106)，

-集成电路(105)，它被连接在第一导电元件(102)的第一端与第二导电元件(103)的第一端之间。

12.一种制造天线结构(106)的方法，该方法包括步骤：

-设置具有第一端和第二端的第一导电元件(102)，

-设置具有第一端和第二端的第二导电元件(103)，

-通过借助耦合结构(104)在第一端和第二端之间的位置处电连接导电元件(102、103)，短接第一导电元件(102)与第二导电元件(103)，以及

-适配导电元件(102、103)，以使在第一导电元件(102)的第一端与第二导电元件(103)的第一端之间可连接集成电路(105)。