[发明专利]具有散热器的电子模块组件

权利要求书

1.一种电子模块组件，包括：

第一衬底；

安装到所述第一衬底的顶表面的第一半导体晶片；

位于所述第一半导体晶片之上并且与所述第一衬底的所述顶表面电连接且机械连接的第二衬底；

安装到所述第二衬底的顶表面的第二半导体晶片；

位于所述第二半导体晶片之上并且与所述第二半导体晶片热耦合的散热器；以及

至少部分地包围所述第二半导体晶片和所述散热器的密封材料。

2.根据权利要求1中所述的电子模块组件，其中，所述散热器通过热传导的粘合剂而被直接安装到所述第二半导体晶片的顶表面。

3.根据权利要求1中所述的电子模块组件，其中，所述散热器包括选自铝、铜和硅的组中的至少一种材料。

4.根据权利要求1中所述的电子模块组件，其中，所述散热器基本上是平坦的。

5.根据权利要求1中所述的电子模块组件，其中，所述散热器具有大体上的I形状。

6.根据权利要求1中所述的电子模块组件，其中，所述散热器具有大体上的矩形形状。

7.根据权利要求1中所述的电子模块组件，其中，所述散热器延伸到所述密封材料之外。

8.根据权利要求1中所述的电子模块组件，其中，所述第二半导体晶片包括层叠布置的多个半导体晶片。

9.根据权利要求8中所述的电子模块组件，其中，所述散热器至少部分地位于所述第二半导体晶片的两个晶片之间。

10.根据权利要求1中所述的电子模块组件，其中，所述第二衬底的底面通过可熔元件而与所述第一衬底的所述顶表面机械连接且电连接，其中所述可熔元件形成到所述第二半导体晶片的电导体。

11.根据权利要求1中所述的电子模块组件，其中，所述散热器具有至少一个越过所述第二半导体晶片的顶表面向所述第二衬底延伸的边缘部分。

12.一种电子模块组件，包括：

第一部分，其包括第一衬底和与所述第一衬底电耦合且机械耦合的第一半导体晶片；以及

第二部分，其包括第二衬底、与所述第二衬底电耦合且机械耦合的第二半导体晶片、与所述第二半导体晶片机械耦合且热耦合的散热器以及至少部分地包围所述第二半导体晶片和所述散热器的密封材料，

其中，通过所述衬底之间直接延伸的导体，所述第二衬底与所述第一衬底电耦合，以形成适于安装到具有单一组件的电子构件上的所述电子模块组件，并且其中，所述电子模块组件适于将来自所述第二半导体晶片的热量传递给散热器，并通过所述导体和所述第一衬底传递给所述电子构件。

13.一种便携式电子通信设备，包括：

天线；

电子电路，其包括与所述天线耦合的收发器，以及根据权利要求12所述的电子模块组件；以及

与所述电子电路耦合的显示器。

14.一种印刷电路板，包括：

印刷电路板衬底，其包括散热层；以及

根据权利要求12所述的电子模块组件，其具有通过可熔元件与所述印刷电路板衬底的顶表面连接的所述第一衬底的导体。

15.根据权利要求12中所述的电子模块组件，其中，所述散热器通过热传导层被直接安装到所述第二半导体晶片的顶表面。

16.根据权利要求12中所述的电子模块组件，其中，所述散热器包括选自铝、铜和硅的组中的至少一种材料。

17.根据权利要求12中所述的电子模块组件，其中，所述散热器基本上是平坦的。

18.根据权利要求12中所述的电子模块组件，其中，所述散热器具有至少一个越过所述第二半导体晶片的顶表面向所述第二衬底延伸的边缘部分。

19.根据权利要求12中所述的电子模块组件，其中，所述散热器延伸到所述密封材料之外。

20.根据权利要求12中所述的电子模块组件，其中，所述部分包括层叠布置的多个所述第二半导体晶片。

21.根据权利要求20中所述的电子模块组件，其中，所述散热器至少部分地位于所述第二半导体晶片的两个晶片之间。