[发明专利]用于管芯的封装

权利要求书

1.一种用于管芯的封装，包括：

导热载体；

所述载体上的介电框体，所述框体内具有用于容纳管芯的凹口；

电绝缘盖子，适于被设置在所述框体上，以覆盖所述凹口，所述盖子的尺寸使得当所述盖子覆盖所述凹口时，所述盖子的一部分延伸至所述框体之外，从而产生至少一个突出部分；

所述框体具有至少一个导电的框体路径；并且

所述盖子具有相应的导电的盖子路径，所述盖子路径排列为当所述盖子被设置在所述框体上时，所述盖子路径的一部分覆盖在所述框体路径上，所述盖子路径延伸至所述框体之外的所述突出部分上。

2.如权利要求1所述的封装，其中所述框体路径从所述凹口的临近处向外朝所述框体的边缘延伸。

3.如权利要求1或2中的任一项所述的封装，包括多个导电的框体路径。

4.如权利要求3所述的封装，包括多个导电的盖子路径，每个盖子路径被排列为当所述盖子被设置在所述框体上时，每个所述盖子路径与相应的框体路径电接触。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的封装，其中所述载体为金属。

6.如权利要求1至5中的任一项所述的封装，其中所述载体和所述框体中的至少一个包括用于将所述盖子相对于所述框体进行定位的定位元件。

7.如权利要求6所述的封装，其中所述盖子包括其他定位元件。

8.如权利要求1至7中的任一项所述的封装，其在所述凹口内还包括管芯，所述封装还包括在所述管芯和至少一个框体路径之间延伸的至少一个导电桥。

9.如权利要求1至8中的任一项所述的封装，其中所述框体包括用于容纳多个管芯的多个凹口。

10.如权利要求1至9中的任一项所述的封装，其中所述盖子接地。

11.一种印刷电路板，具有凹口和位于所述凹口内的、如权利要求1至10中任一项所述的用于管芯的封装。

12.基本如前所描述的用于管芯的封装。

13.参照附图基本如前所描述的用于管芯的封装。