[发明专利]包含磨粒的复合颗粒无效

专利信息
申请号: 200680026623.X 申请日: 2006-07-18
公开(公告)号: CN101228004A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 尼格斯·B·艾德弗里斯 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: B24D3/00 分类号: B24D3/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 丁业平;张天舒
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 包含 复合 颗粒
【权利要求书】:

1.一种复合颗粒,该复合颗粒包含:单颗的磨粒,该磨粒具有外表面;以及陶瓷,该陶瓷基本上覆盖所述的外表面,其中所述磨粒在400℃的导热率至少为0.03卡/秒/厘米/℃,其中所述陶瓷在400℃至1600℃范围内的导热率比所述磨粒的所述导热率低至少50%,并且其中所述陶瓷的平均厚度为10nm至1000nm。

2.根据权利要求1所述的复合颗粒,其中所述的单颗的磨粒选自:氮化硼磨粒、金刚石磨粒、碳氮化硼磨粒、多晶金刚石磨粒、以及多晶立方氮化硼磨粒。

3.根据权利要求1所述的复合颗粒,其中所述的单颗的磨粒为金刚石磨粒或立方氮化硼磨粒中的一种。

4.根据权利要求1所述的复合颗粒,其中所述陶瓷为晶态金属氧化物和晶态金属碳化物中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的复合颗粒,其中所述的单颗的磨粒为金刚石磨粒或立方氮化硼磨粒中的一种,其中所述陶瓷为晶态金属氧化物和晶态金属碳化物中的至少一种,并且其中所述陶瓷的量不超过所述单颗的磨粒的重量的5重量%。

6.根据权利要求1所述的复合颗粒,其中所述陶瓷在400℃至1600℃范围内的导热率不超过0.02卡/秒/厘米/℃。

7.根据权利要求1所述的复合颗粒,其中所述陶瓷的厚度为10nm至200nm。

8.根据权利要求1所述的复合颗粒,其中所述磨粒的导热率至少为0.3卡/秒/厘米/℃。

9.根据权利要求1所述的复合颗粒,其中所述陶瓷的量不超过所述单颗的磨粒的重量的5重量%。

10.多个根据权利要求1所述的复合颗粒。

11.多个具有规定标称级别的磨粒,其中至少一部分所述磨粒是多个根据权利要求1所述的复合颗粒。

12.根据权利要求11所述的复合颗粒,其中所述陶瓷的量不超过所述单颗的磨粒的重量的5重量%。

13.一种磨料制品,该磨料制品包含:粘结剂;和多个根据权利要求1所述的复合颗粒,该复合颗粒通过所述的粘结剂而被固定于所述的制品中。

14.根据权利要求13所述的磨料制品,其中所述陶瓷的量不超过所述单颗的磨粒的重量的5重量%。

15.一种用于制备多个根据权利要求1所述的复合颗粒的方法,该方法包括以下步骤:

提供具有外表面的磨粒,其中所述磨粒在400℃的导热率至少为0.03卡/秒/厘米/℃;以及

施加陶瓷,使得其基本上覆盖所述的外表面,从而形成复合颗粒。

16.根据权利要求15所述的方法,其中所述的将所述陶瓷施加到所述磨粒外表面的步骤包括:等离子喷涂、流化床涂敷、溅射涂敷、真空蒸镀或者物理沉积中的至少一种。

17.根据权利要求15所述的方法,其中所述的单颗的磨粒选自:氮化硼磨粒、金刚石磨粒、碳氮化硼磨粒、多晶金刚石磨粒以及多晶立方氮化硼磨粒,并且其中所述陶瓷选自晶态金属氧化物和晶态金属碳化物中的至少一种。

18.根据权利要求17所述的方法,其中所述陶瓷在400℃至1600℃范围内的导热率不超过0.02卡/秒/厘米/℃。

19.一种磨料制品的制备方法,该方法包括:

将浆料施加于背衬的主表面上,从而形成浆料层,其中所述浆料含有分散于粘结剂前体中的多个根据权利要求1所述的复合颗粒;以及

将所述的粘结剂前体固化,从而形成所述的磨料制品。

20.一种磨料制品的制备方法,该方法包括:

将底漆层施加到背衬的主表面上;

将多个根据权利要求1所述的复合颗粒至少部分地嵌入到所述的底漆层中;

使所述的底漆层至少部分固化;

施加面漆层,从而使其至少部分地覆盖所述的固化后的底漆层;以及

使所述的面漆层固化,从而形成所述的磨料制品。

21.一种研磨表面的方法,该方法包括:

提供包含粘结剂和多个磨料颗粒的磨料制品,其中至少一部分所述磨料颗粒是多个根据权利要求1所述的复合颗粒;

使至少一个所述的复合颗粒与工件的表面接触;以及

移动处于接触状态的所述复合颗粒或者处于接触状态的所述表面这二者中的至少一者,以用处于接触状态的所述复合颗粒来研磨所述表面的至少一部分。

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