[发明专利]化学－机械抛光固定环

权利要求书

1.一种用于化学-机械抛光操作的固定环，其特征在于，它包括：

环形主干部，它具有一个或多个环形的在轴向凸出的主干部凸缘、和 形成在所述主干部凸缘之间的沟槽，所述主干部包括刚性聚合物材料；和

耐磨聚合物基部，它具有平的底表面、一个或多个环形的在轴向凸出 的基部凸缘、形成于所述基部凸缘之间的沟槽以及在所述固定环的内缘和 外缘之间延伸的所述底表面中的多个凹槽，所述凹槽适合促进在抛光操作 期间浆液的传递；

其中，所述主干部和所述基部是通过包覆成型工艺连接在一起的，从 而使得所述主干部凸缘与所述基部沟槽紧密配合，并且所述基部凸缘与所 述主干部沟槽紧密配合。

2.如权利要求1所述的固定环，其特征在于，所述多个凹槽各包含至少一个 扩张形开口。

3.如权利要求1所述的固定环，其特征在于，所述基部包覆所述主干部。

4.如权利要求1所述的固定环，其特征在于，所述基部包括聚醚醚酮，而且 所述主干部包括混合有陶瓷的聚醚醚酮。

5.如权利要求1所述的固定环，其特征在于，它还包括用于将所述固定环固 定到抛光单元的安装夹具。

6.如权利要求1所述的固定环，其特征在于，相对于与所述外缘相切的线的 所述凹槽的角度至少为135度。

7.如权利要求1所述的固定环，其特征在于，所述凹槽界定了多个垫接触区， 所述垫接触区包含小于92％的所述底表面面积。

8.如权利要求1所述的固定环，其特征在于，所述主干部凸缘和所述基部凸 缘是交错的，而且交错部分的延伸距离至少为所述固定环轴向厚度的25％。

9.一种制造用于化学-机械抛光操作的固定环的方法，其特征在于，所述方法 包括：由耐磨聚合物模制基部，所述基部具有内缘、外缘、多个在轴向凸 出的环形凸缘、形成于所述凸缘之间的沟槽以及底表面；然后，用刚性聚 合物将主干部包覆成型在所述基部上，从而使所述主干部填入所述沟槽并 与所述基部连接。

10.如权利要求9所述方法，其特征在于，还包括形成多个延伸于所述内缘和 所述外缘之间的凹槽，所述凹槽界定所述底表面上的多个垫接触区。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述凹槽的形成还包括：形成 相对于与所述外缘相切的线的角度至少为135度的所述凹槽。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述垫接触区包含小于92％的 所述底表面面积。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括在所述多个凹槽上各形 成至少一个扩张形开口。

14.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述基部包括聚醚醚酮，且所述 主干部包括混有陶瓷的聚醚醚酮。

15.一种制造用于化学-机械抛光操作的固定环的方法，所述方法包括：由刚 性聚合物模制主干部，所述主干部包括多个轴向凸出的环形凸缘和形成在 所述凸缘之间的沟槽；然后用耐磨聚合物将基部包覆成型在所述主干部 上，从而使所述基部填入所述沟槽，并与所述主干部连接，所述基部具有 内缘、外缘和底表面。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，还包括形成多个延伸于所述内 缘和所述外缘之间的凹槽，所述凹槽界定所述底表面上的多个垫接触面。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述凹槽的形成还包括：形成 相对于与所述外缘相切的线的角度至少为135度的所述凹槽。

18.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述垫接触区包含小于92％的 所述底表面面积。

19.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述凹槽的形成还包括：在所 述凹槽中形成至少一个扩张形开口。

20.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述基部包括聚醚醚酮，且所 述主干部包括混有陶瓷的聚醚醚酮。