[发明专利]用于工具设备的布置方案

权利要求书

1.一种用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，所述布置方案包括：

多个辅助设备段，所述辅助设备段中的每一个都缺少用于操作设备的设施且直接安装到所述半导体加工工具上；以及

维护段，所述维护段处于与所述辅助设备段中的至少一个相隔开的位置，所述维护段包括用于所述设备段中的至少一个的设施源，

其中，所述多个设备段和所述维护段彼此连接。

2.如权利要求1所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，所述多个设备段和所述维护段通过在所述多个辅助设备段和所述维护段之间延伸的至少一个运输器而彼此连接。

3.如权利要求2所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，所述运输器包括至少一个用于所述辅助设备的设施导管。

4.如权利要求3所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，所述运输器包括至少一个用于选自以下的设施源的导管：氮气、电源、控制器、驱动器、冷却水馈送器、冷却水返回器和清洁干燥空气。

5.如权利要求1所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，所述辅助设备包括至少一个泵。

6.如权利要求4所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，所述辅助设备包括至少一个泵。

7.如权利要求3所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，所述运输器包括多个捆扎在一起的设施导管。

8.如权利要求4所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，所述运输器包括罩壳，所述用于设施源的导管位于所述罩壳内。

9.如权利要求4所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，包括至少两个设施，其中，所述用于设施源的导管在所述运输器中捆扎在一起。

10.如权利要求1所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，所述维护段直接安装到所述半导体加工工具上。

11.如权利要求1所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，所述维护段包括所述辅助设备中的至少一个设备而少于所述辅助设备中的所有设备。

12.如权利要求1所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，所述维护段包括泵。

13.如权利要求2所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，包括一个在所述辅助设备和所述维护段之间延伸的运输器。

14.如权利要求1所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，至少一个设备段包括泵机构和电动机，而所述维护段包括选自以下的至少一个设施源：控制器、驱动器和氮气模块。

15.如权利要求14所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，所述维护段安装到所述半导体工具上。

16.如权利要求2所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，至少一个设备段包括泵机构和电动机，而所述维护段包括选自以下的至少一个设施源：控制器、驱动器和氮气模块。

17.如权利要求2所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，所述维护段安装到所述半导体工具上。

18.如权利要求16所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，所述运输器包括罩壳。

19.如权利要求17所述的用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，其特征在于，所述运输器包括罩壳。