[发明专利]三维电路的生产方法无效
| 申请号： | 200680025686.3 | 申请日： | 2006-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101223833A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | A·赫伯勒 | 申请（专利权）人： | 德国印刷系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 德国开*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三维 电路 生产 方法 | ||
1.一种用于生产三维电路的方法，所述三维电路具有至少两个包括由电子功能材料构成的导体路径和/或电路元件的层叠的、柔性成形的基片层(1，2，3)，所述方法的特征在于下列方法步骤的组合：
a.使用适合至少两个所述基片层(1、2、3)的连续薄片材料；
b.将所述电功能材料印刷在所述基片层(1、2、3)上；
c.在所述薄片材料中提供至少一个折叠或者弯曲的边缘(5)，以便于划定至少两个基片层的相互边界，所述折叠的操作是与印刷操作并线进行的；
d.在已经印刷了所述导体路径和/或电路元件之后，围绕着折叠或弯曲边缘来折叠所述薄片材料，使得至少两个所述基片层能够一层叠置于另一层上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基片层(1、2、3)之间设置电绝缘层(6)。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，一固体基片，特别也用于制造所述基片层的薄片材料，用于电绝缘层(6)。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将由液体或者气体物质所构成的电绝缘层(9)涂敷在所述基片层(1、2、3)之间。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基片层(1、2、3)籍助于在所术导体路径和/或电路元件之间的电触点连接来相互电接触。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在导体路径和/或电路元件之间的电触点连接生产可通过印刷电功能材料来实现。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，为了在各种基片层的导体路径和/或电路元件之间形成电触点连接，在一个或者多个所述基片层中产生穿孔。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述薄片材料用于多个三维电路。
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