[发明专利]电子设备用铜合金及其制造方法无效
| 申请号： | 200680024087.X | 申请日： | 2006-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101213314A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 宇野岳夫;菅原亲人;三原邦照 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/02 | 分类号： | C22C9/02;C22F1/08;C22C9/04;C22F1/00;C22C9/06;C22F1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 备用 铜合金 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子设备用铜合金，其中，表层的加工变质层的厚度为0.2μm以下。
2.权利要求1所述的电子设备用铜合金，其中，在上述铜合金上实施镀覆。
3.权利要求1所述的电子设备用铜合金，其中，在上述铜合金上实施镀银或镀铜。
4.权利要求1所述的电子设备用铜合金，其含有0.05～0.5质量％的Cr、0.05～2.0质量％的Sn和0.05～1.0质量％的Zn，根据需要还含有0.01～0.5质量％的Si和0.01～0.5质量％的Zr中的一种或两种且合计为0.01～0.5质量％，其余部分包括Cu和不可避免的杂质。
5.权利要求1所述的电子设备用铜合金，其含有2.0～4.0质量％的Ni、0.4～0.8质量％的Si，根据需要还含有0.05～0.15质量％的Mg、0.005～0.1质量％的Ag、0.005～0.1质量％的Mn、0.05～2.0质量％的Sn和0.05～1.0质量％的Zn中的一种或两种以上且合计为0.005～2.0质量％，其余部分包括Cu和不可避免的杂质。
6.一种引线框，其中，使用了权利要求1所述的电子设备用铜合金。
7.一种端子，其中，使用了权利要求1所述的电子设备用铜合金。
8.一种连接器，其中，使用了权利要求1所述的电子设备用铜合金。
9.一种电子设备用铜合金的制造方法，其中，除去表层的加工变质层，使加工变质层的厚度为0.2μm以下。
10.权利要求9所述的电子设备用铜合金的制造方法，其中，通过化学的溶解处理除去所述加工变质层。
11.权利要求9所述的电子设备用铜合金的制造方法，其中，通过电化学的溶解处理除去所述加工变质层。
12.权利要求9所述的电子设备用铜合金的制造方法，其中，通过热处理除去所述加工变质层。
13.权利要求9所述的电子设备用铜合金的制造方法，其中，上述电子设备用铜合金含有0.05～0.5质量％的Cr、0.05～2.0质量％的Sn和0.05～1.0质量％的Zn，根据需要还含有0.01～0.5质量％的Si和0.01～0.5质量％的Zr中的一种或两种且合计为0.01～0.5质量％，其余部分包括Cu和不可避免的杂质。
14.权利要求9所述的电子设备用铜合金的制造方法，其中，上述电子设备用铜合金含有2.0～4.0质量％的Ni、0.4～0.8质量％的Si，根据需要还含有0.05～0.15质量％的Mg、0.005～0.1质量％的Ag、0.005～0.1质量％的Mn、0.05～2.0质量％的Sn和0.05～1.0质量％的Zn中的一种或两种以上且合计为0.005～2.0质量％，其余部分包括Cu和不可避免的杂质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社，未经古河电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680024087.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
