[发明专利]涂布用组合物及其制造方法和树脂成型体及其制造方法

权利要求书

1.一种涂布用组合物，所述涂布用组合物至少包含无机多孔体、粘合剂树脂和溶剂，其中，

(1)所述无机多孔体包含至少一种硅化合物；

(2)在所述粘合剂树脂中，

(a)固体成分羟值为5mgKOH/g～80mgKOH/g，以及

(b)玻璃化转变温度(Tg)为-5℃～40℃，以及

(3)所述溶剂包含至少一种有机溶剂。

2.如权利要求1所述的涂布用组合物，其中，所述粘合剂树脂的平均树脂粒径小于所述无机多孔体的众数粒径并且大于所述无机多孔体的微孔众数直径。

3.如权利要求1或2所述的涂布用组合物，其中，所述无机多孔体的众数粒径为1.0μm～50μm。

4.一种树脂成型体，所述树脂成型体通过将权利要求1～3中任一项所述的涂布用组合物涂布在基材上并去除所述溶剂而制备。

5.一种树脂成型体，所述树脂成型体至少包含无机多孔体和粘合剂树脂，其中，

(1)所述无机多孔体包含至少一种硅化合物，以及

(2)在所述粘合剂树脂中，

(a)固体成分羟值为5mgKOH/g～80mgKOH/g，以及

(b)玻璃化转变温度(Tg)为-5℃～40℃。

6.一种树脂成型体，所述树脂成型体至少包含无机多孔体和粘合剂树脂，其中，

所述树脂成型体的每单位面积和单位厚度的空隙量为0.33ml/m²·μm～0.99ml/m²·μm。

7.如权利要求6所述的树脂成型体，其中，

(1)所述无机多孔体包含至少一种硅化合物，并且

(2)在所述粘合剂树脂中，

(a)固体成分羟值为5mgKOH/g～80mgKOH/g，以及

(b)玻璃化转变温度(Tg)为-5℃～40℃。

8.如权利要求4～7中任一项所述的树脂成型体，所述树脂成型体进一步含有有机填料。

9.如权利要求4～8中任一项所述的树脂成型体，其中，

所述树脂成型体的所述无机多孔体的硅烷醇量为2个/nm²～10个/nm²。

10.如权利要求4～9中任一项所述的树脂成型体，其中，

所述无机多孔体与所述粘合剂树脂的固体成分的重量比为0.6～10.0。

11.如权利要求4～10中任一项所述的树脂成型体，其中，所述树脂成型体的总固体成分与所述粘合剂树脂的固体成分的重量比为1.6～11.0。

12.如权利要求4～11中任一项所述的树脂成型体，所述树脂成型体还包含基材，其中，

利用所述粘合剂树脂将所述无机多孔体固着在所述基材的至少一部分上。

13.如权利要求12所述的树脂成型体，其中，所述基材至少包括片材。

14.如权利要求12所述的树脂成型体，其中，所述基材至少包括膜。

15.如权利要求12所述的树脂成型体，其中，所述基材至少包括纤维。

16.一种权利要求1～3中任一项所述的涂布用组合物的制造方法，所述方法至少包括以下工序：

至少将所述粘合剂树脂、所述无机多孔体以及所述溶剂混合。

17.一种权利要求4～15中任一项所述的树脂成型体的制造方法，所述方法至少包括以下工序：

至少将所述粘合剂树脂、所述无机多孔体以及所述溶剂混合；并且

将所述溶剂去除。