[发明专利]聚酰胺树脂，环氧树脂组合物及其固化物

说明书

技术领域

本发明涉及一种含有酚羟基的芳香族聚酰胺树脂及含有该树脂的树脂组合物、以及使用它们的挠性印刷线路板用材料等，其中，所述含有酚羟基的芳香族聚酰胺树脂，相对于环氧基的活性氢当量较高(酚羟基含量少)、离子性杂质少、粘度较高。

背景技术

环氧树脂通过以各种固化剂固化，一般可成为机械特性、耐水性、耐化学性、耐热性、电性质等优异的固化物，可以广泛应用于胶粘剂、涂料、层压板、成形材料、铸型材料等领域上。作为目前最通用的环氧树脂，可以举例如双酚A型环氧树脂。已知作为环氧树脂的固化剂的酸酐或胺类化合物，但在电/电子零件领域中从耐热性等的可靠性出发，则大多使用酚醛树脂。另外，使用难燃剂使固化物达到难燃性的目的，作为难燃剂，通常已知四溴双酚A及其环氧化物、或四溴双酚A与双酚A型环氧树脂反应的化合物等含溴化合物。

但是，指出了虽然如前述的含溴化合物具有优异的难燃性，但在废弃、燃烧时可能产生成为环境污染原因的物质。另外作为难燃性助剂使用的锑化合物也同样可能具有毒性。近年来因环境保护意识提高，环氧树脂组合物中也有无卤素、无锑的高度要求。另外，虽然使用酚醛树脂作为固化剂的环氧树脂的固化物在可靠性上优异，但该固化物刚硬而缺少可挠性。近年来，作为电/电子零件的形态，不只是使用现有的大型封装(package)或以玻璃纤维作为基材的刚硬基板的板状，也正在开发聚酰亚胺膜、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜，或具有柔软性的片状树脂基板成形物，而这些均作为与金属箔或金属线路接触的层压结构而应用于挠性印刷线路板上。该层压体通常是将清漆状态的环氧树脂组合物涂布在聚亚酰胺或铜箔等基板上，去除溶剂后，再通过使涂布后的环氧树脂组合物固化而制成。此时对于所用的树脂要求具有充分的可挠性、及对于聚酰亚胺或铜箔等基材高度的胶粘性。另外，从电/电子零件的信赖性方面出发，则要求树脂组合物的纯度与固化物的耐热性。

另一方面，作为改良现有环氧树脂的脆弱性的环氧树脂组合物，公开了含有环氧树脂、酚树脂及具有酚羟基的芳香族聚酰胺树脂(专利文献1)三者的环氧树脂组合物(专利文献2)，并记载其具有耐热性与强靱性。另外，在专利文献3中，则主要记载了含有环氧树和含酚羟基的聚酰胺树脂的环氧树脂组合物难燃性优异，并作为挠性印刷线路板用材料非常有用。另外，在专利文献4中，公开了含有聚酰胺的清漆。

但是，该含酚羟基的聚酰胺树脂，通常必须在亚磷酸化合物存在下进行二胺成分与二羧酸成分的缩合，且残留该磷酸离子、亚磷酸离子等磷类离子(以下根据情况也称为离子性杂质)。在该树脂的分子量较低、低粘度时该树脂通过水洗而可以使该磷酸离子等充分减少，但由于随着聚酰胺树脂的分子量增加，其粘度上升，则仅仅水洗，难以使其充分降低，所以在电/电子零件等中使用该树脂时，可能就是造成电特性降低的原因。

专利文献1：日本专利2969585号公报

专利文献2：日本专利2000-313787号公报

专利文献3：WO 2004/048436

专利文献4：WO02/34850

发明内容

本发明的目的在于提供一种含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂，其在维持现有含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂的优异特性，例如该树脂的优异难燃性或使用该树脂的固化物的优异耐热性及可挠性等的同时，即使粘度较高，离子性杂质含量也很少，胶粘性进一步改善。

本发明人等发现在上述含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂中，与现有技术公开的不同，使其羟基的比例降低时，即使粘度较高也可以减少离子性杂质含量，并且作为环氧树脂组合物使用时，进一步改善胶粘性，并且固化物的可挠性或难燃性不会降低，从而完成了本发明。

即，本发明涉及：

1.一种含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂，其具有下述式(1)所示的结构：

(式中，m、n为平均值，且0.005≤n/(m+n)＜0.05，另外m+n为2至200的正数，Ar₁表示二价的芳香族基团，Ar₂表示具有酚羟基的二价芳香族基团，Ar₃表示二价的芳香族基团)；

2.一种含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂，其具有下述式(5)所示的结构：

(式(5)中，Ar₃、n及m与式(1)中表示相同，x为平均取代基数，表示1至4的正数)；

3.如上述1的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂，其中，Ar₃为下述式(4)表示的基团：