[发明专利]用于调整多基片探针结构的方法和装置

权利要求书

1.一种用于接触被测器件的探针卡组件，所述探针卡组件包括：

安装结构；

探针基片，包括一组被设置成接触被测器件的探针；以及

第一移动部件，用于使所述探针基片相对于所述安装结构大致平行地移动的。

2.如权利要求1所述的探针卡组件，还包括多个探针基片，每一个所述探针基片包括另一组被设置成接触所述被测器件的探针，其中，所述第一移动部件能够使不止一个所述探针基片相对于所述安装结构大致平行地移动。

3.如权利要求2所述的探针卡组件，还包括第二移动部件，用于使至少两个所述探针基片相对于所述安装结构大致垂直地移动。

4.如权利要求3所述的探针卡组件，其特征在于，所述使所述探针基片相对于所述安装结构大致垂直地移动使得所述探针基片围绕着一大致平行于所述安装结构的轴旋转。

5.如权利要求3所述的探针卡组件，其特征在于，所述第一移动部件和所述第二移动部件能够以六个度的运动来移动所述至少两个所述探针基片。

6.如权利要求5所述的探针卡组件，其特征在于，所述六个度的运动包括三度平移和三度旋转。

7.如权利要求3所述的探针卡组件，其特征在于，所述第二移动部件还能够改变所述至少两个所述探针基片的形状。

8.如权利要求7所述的探针卡组件，其特征在于，所述形状是所述至少两个探针基片与所述探针组相连接的表面的形状。

9.如权利要求3所述的探针卡组件，其特征在于，所述第二移动部件包括多个从所述安装结构处延伸出的调整轴，并且调整所述轴来移动所述探针基片。

10.如权利要求9所述的探针卡组件，其特征在于，所述轴在大致平行于所述安装结构的方向上是柔性的。

11.如权利要求3所述的探针卡组件，其特征在于，

所述安装结构被配置成连接到一用于探测半导体晶片的装置，以及

所述第一移动部件和所述第二移动部件能够移动所述探针基片从而将所述探针组对准所述半导体晶片。

12.如权利要求2所述的探针卡组件，还包括用于使所述探针基片中的一些探针基片与所述探针基片中的其它探针基片偏置分开的部件。

13.如权利要求2所述的探针卡组件，其特征在于，所述第一移动部件包括从所述安装基片处延伸出的调整轴，并且调整所述轴便实现相邻探针基片的分离。

14.如权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于，所述第一移动部件包括可移动的凸轮，并且移动所述凸轮便移动了所述探针基片。

15.如权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于，所述第一移动部件包括可调整的紧定螺钉，并且调整所述紧定螺钉便移动了所述探针基片。

16.如权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于，所述相对于所述安装结构大致平行地移动所述探针基片使得所述探针基片围绕着一大致垂直于所述安装结构的轴旋转。

17.一种制造探针卡组件的方法，所述方法包括：

将多个探针基片连接到安装结构，每一个所述探针基片包括一组被设置成接触被测器件的探针；以及

在将所述探针基片连接到所述安装结构之后，相对于所述安装结构大致平行地移动所述探针基片中的至少一个。

18.如权利要求17所述的方法，还包括相对于所述安装结构大致垂直地移动所述探针基片中的至少一个。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述第二移动步骤使得所述至少一个探针基片围绕着一大致平行于所述安装结构的轴进行旋转。

20.如权利要求19所述的方法，还包括将所述安装结构连接到一用于探测半导体晶片的装置，并且其中，所述第一移动步骤和所述第二移动步骤使所述探针组与所述半导体晶片对准。

21.如权利要求17所述的方法，还包括改变所述探针基片中的至少两个的形状。

22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述形状是所述探针组所连接到的表面的形状。