[发明专利]制造滑动轴承的方法在审

专利信息
申请号: 200680022178.X 申请日: 2006-06-07
公开(公告)号: CN101583442A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 悦峰·罗;保罗·弗里曼特尔;威廉·兹德布利希 申请(专利权)人: 费德罗-莫格尔公司
主分类号: B21D53/10 分类号: B21D53/10;F16C33/02;F16C33/10
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 邓 琪
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 制造 滑动 轴承 方法
【权利要求书】:

1、一种制造滑动轴承的方法,包括:

以第一材料制造轴承部件,其具有支承面;

在该支承面形成多个孔洞,从而该支承面的一部分与该孔洞对应;

在该支承面上沉积一层流体聚合物,除了该支承面与该多个孔洞对应的部分外,该流体聚合物层基本上覆盖全部支承面;以及

在该孔洞中沉积第二材料,以在该孔洞中形成对应的多个支承面部件。

2、根据权利要求1的方法,其特征在于,该形成多个孔洞的步骤包括对该多个孔洞的电化学加工。

3、根据权利要求1的方法,其特征在于,该沉积流体聚合物的步骤包括流体聚合物的丝网印刷(screen printing)和辊印(roll printing)。

4、根据权利要求1的方法,其特征在于,沉积该第二材料的步骤包括使用化学镀,电镀和电泳之一。

5、根据权利要求1的方法,其特征在于,进一步包括从该支承面去除流体聚合物的步骤。

6、根据权利要求5的方法,其特征在于,进一步包括烧结该第二材料的步骤。

7、根据权利要求1的方法,其特征在于,进一步包括烧结该第二材料的步骤。

8、根据权利要求1的方法,其特征在于,在将该第二材料沉积在该孔洞中的步骤之前,进一步包括将附着力促进剂层沉积入该多个孔洞中的步骤。

9、根据权利要求1的方法,其特征在于,该支承面包括作为该第一材料的导电材料。

10、根据权利要求9的方法,其特征在于,该导电材料是金属。

11、根据权利要求10的方法,其特征在于,该金属从包括铁基合金,铜基合金和铝基合金的组中选取。

12、根据权利要求1的方法,其特征在于,该流体聚合物是液体聚合物或凝胶体聚合物之一。

13、根据权利要求1的方法,其特征在于,第二材料从包括金属,工程塑料和陶瓷的组中选取。

14、一种制造滑动轴承的方法,包括:

以第一材料制造轴承部件,其具有支承面;

在该支承面形成多个孔洞,从而该支承面的一部分与该孔洞对应;

在该支承面上沉积一层感光聚合物;

曝光该支承面上的感光聚合物,从而该支承面与该孔洞对应的部分优选预处理以去除;

从该支承面与该多个孔洞对应的部分去除该感光聚合物;以及

在该孔洞中沉积第二材料,以在该孔洞中形成对应的多个支承面部件。

15、根据权利要求14的方法,其特征在于,该形成多个孔洞的步骤包括对该多个孔洞的电化学加工。

16、根据权利要求14的方法,其特征在于,该沉积该感光聚合物的步骤包括用旋涂,喷涂,浸涂,辊涂,移膜涂和丝网印刷之一的方法在该支承面上设置该感光聚合物。

17、根据权利要求14的方法,其特征在于,该沉积第二材料的步骤包括使用化学镀,电镀和电泳之一。

18、根据权利要求14的方法,其特征在于,进一步包括从该支承面去除感光聚合物的步骤。

19、根据权利要求18的方法,其特征在于,进一步包括烧结该第二材料的步骤。

20、根据权利要求14的方法,其特征在于,进一步包括烧结该第二材料的步骤。

21、根据权利要求14的方法,其特征在于,在将该第二材料沉积在该孔洞中的步骤之前,进一步包括在该多个孔洞中沉积一个附着力促进剂层的步骤。

22、根据权利要求14的方法,其特征在于,该支承面包括作为该第一材料的导电材料。

23、根据权利要求22的方法,其特征在于,该导电材料是金属。

24、根据权利要求23的方法,其特征在于,该金属从由铁基合金,铜基合金和铝基合金组成组中选取。

25、根据权利要求14的方法,其特征在于,该感光聚合物是正性光致抗蚀剂或负性光致抗蚀剂。

26、根据权利要求14的方法,其特征在于,第二材料从由金属,工程塑料和陶瓷组成组中选取。

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